판매용 중고 LOGITECH 1PM45 #9215261

LOGITECH 1PM45는 표면 거칠기, 가공 공차, 광범위한 반도체 및 광전자 재료의 모양을 효율적이고 정확하게 개선하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 기계입니다. 이 워크스테이션 레벨 1PM45 머신은 모든 단계의 금속학 웨이퍼 준비를 위해 다양한 플랫폼을 제공합니다. 고정밀 분쇄를 위해 가변 속도 제어를 갖춘 무거운 스핀들 모터가 특징입니다. 강력한 연삭 기능, 높은 정확도, 완벽한 안전 기능을 갖춘 LOGITECH 1PM45는 거의 모든 웨이퍼 준비 단계에 적합합니다. 1PM45에는 연삭 헤드에 부착 된 2 개의 웨이퍼 홀더가 포함되어 있습니다. 이 홀더는 연삭, 랩, 연마 작업에 필요한 웨이퍼 각도 범위에 맞게 조정할 수 있습니다. 연삭 헤드는 또한 연삭 중 웨이퍼에 대한 적절한 압력을 유지하는 공압 보류 장비를 갖추고 있습니다. LOGITECH 1PM45 (LOGITECH 1PM45) 에는 사용자 및 웨이퍼가 위험하거나 손상되지 않도록 보호하는 몇 가지 연동 및 안전 기능이 장착되어 있습니다. 통합된 Control Console 및 Software 는 각 연삭, 랩핑, 연마 작업에 대한 매개 변수를 유지 관리하므로 사용자가 프로세스를 사용자 정의할 수 있습니다. 1PM45에는 통합, 폐쇄 루프, 진공 시스템 (vacuum system) 이 있으며, 가공하는 동안 웨이퍼를 홀더에 안전하게 보관하지 못하게합니다. 이 장치는 또한 수동 흡입 컵이 필요하지 않습니다. 이 기계는 또한 와이퍼, 디스크, 링, 스톤, 소프트웨어 액세서리 등 다양한 첨부 파일을 갖추고 있으며, 사용자에게 종합적인 웨이퍼 준비 도구를 제공합니다. LOGITECH 1PM45는 여러 웨이퍼 크기를 수용 할 수 있습니다. 베드 길이, 높이 조절 가능 및 조절 가능한 속도가 있습니다. 속도 조절 에셋은 다양한 수준의 연삭 압력 (grinding pressure) 을 허용하고 다양한 결과를 생성합니다. 안전 측정 (measure of safety) 이 추가되면 사용자는 더 빠른 속도의 설정에서도 자신있게 작동 할 수 있습니다. 1PM45에는 그라인딩 디스크, 일반 그라인딩 스톤, 다이아몬드 코팅 그라인딩 스톤 (diamond-coated grinding stone) 등과 같은 첨부 파일도 포함되어 있으며, 웨이퍼를 갈아서 연마 할 때 사용자에게 놀라운 유연성을 제공합니다. 결론적으로 LOGITECH 1PM45는 인상적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 조정 가능한 베드 길이, 높이 조절, 속도 조절, 속도 조절 (variable speed control) 기능을 통해 사용자가 정밀 제어 기능을 제공하는 반면, 통합 진공 모델 및 여러 안전 연동 기능은 안전한 작업 환경을 보장합니다. 1PM45에는 다양한 첨부 파일이 포함되어 있으므로 사용자가 웨이퍼 준비 프로세스를 완전히 제어할 수 있습니다.