판매용 중고 LAPMASTER LSP-6 #293810738

LAPMASTER LSP-6은 가장 어려운 태양 광 발전, 반도체, 광전자 및 기타 기술 등급 기판의 안정적인 생산 및 처리를 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 기존 시스템에 비해 상당한 기술적 발전이 있었으며, 이를 통해 사용자는 사진 (Photolithographic) 이미징 및 장치 처리를 빠르고 정확하게 달성 할 수 있습니다. 이 시스템은 단일 멀티 축 (multi-axis) 로봇 암을 사용하여 여러 스테이션 사이에서 웨이퍼 그라인딩 도구를 빠르게 이동할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 단일 웨이퍼 (wafer) 에 대해 여러 서피스 연삭 (surface grinding) 작업을 순서대로 수행할 수 있으며, 각 작업에 필요한 시간을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 또한, 로봇 암 (robotic arm) 은 매우 정밀한 연삭 연산을 가능하게하며, 수동 시스템에서 실현되지 않는 정확성 수준에서 웨이퍼의 정확한 반복성을 보장합니다. 이 장치에는 매우 얇은 기판 처리를 위해 설계된 고속 랩핑 스테이션 (High Speed Lapping Station) 도 있습니다. 이 단계는 빠른 속도와 높은 정밀도로 효과적인 랩핑을 보장합니다. 내부 모션 모니터링 머신 (Internal Motion Monitoring Machine) 은 랩핑 플레이트의 강도와 이동이 프로세스 전체에서 일관되게 유지되므로 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 공구의 마지막 단계는 연마 스테이션 (polishing station) 으로, 기판에 최종적이고 최고 품질의 마무리를 보장하도록 설계되었습니다. 폴리싱 스테이션에는 고급 미디어 디스펜싱 에셋 (advanced media dispensing asset) 이 있어 사용자가 요구 사항에 따라 미디어의 크기와 흐름 속도를 조정할 수 있습니다. 이 모델은 또한 재순환 장비 (recirculation equipment) 를 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자는 연마 과정 전반에 걸쳐 낮은 주기 시간 및 일관된 높은 정확도를 달성 할 수 있습니다. LAPMASTER 제품군의 Complementary Components 와 함께 사용할 경우, LSP-6 은 광범위한 고급 기판을 처리, 생산할 수 있는 포괄적이고 효율적이며 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 고급 기능과 사용자 친화적 인 설계를 통해 사용자는 거의 쉽게 고정밀도 (high-precision grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 프로세스를 경험할 수 있습니다.