판매용 중고 LAPMASTER LSP-20 #9366122

LAPMASTER LSP-20은 다양한 프로세스 작업을 수행하도록 설계된 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 사용자 친화적 인 기계는 모든 유형의 반도체 웨이퍼에서 복잡한 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 작업을 수행 할 때 탁월한 정밀도와 제어를 제공합니다. LSP-20 에는 전동 "다이아몬드 '회전" 척' 이 장착되어 있어 "웨이퍼 '의 회전율 을 정확 하게 조절 할 수 있으며, 극히 정확 한 연삭," 랩핑' 및 연마 가 가능 하다. 이 기계는 또한 개별적으로 조정 가능한 두 개의 프로세스 테이블 (process table) 을 갖추고 있으며, 이는 연삭 및 서피스 마무리 응용 프로그램에 여러 도구를 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 50 미크론 (미크론) 만큼 얇게 갈아낼 수 있으며, 한 번에 최대 8 개의 분쇄 및 연마 디스크를 수용하는 자동 디스크 변경 장치를 갖추고 있습니다. LAPMASTER LSP-20 에는 최고 수준의 정확성과 반복성을 보장하도록 설계된 다양한 고급 기능이 포함되어 있습니다. 이 장치에는 PLC 제어 서보 드라이브 머신 (PLC-controlled servo drive machine) 이 장착되어 있으며 연삭 매개변수를 제어 할 때 최고 수준의 정밀도를 제공합니다. 이 기계는 또한 고급 프로그래밍 기능 (advanced programming capabilities) 을 갖추고 있으며, 워퍼를 자동으로 처리할 수 있도록 맞춤형 프로그램을 만들 수 있습니다. LSP-20 은 또한 통합 냉각수 (coolant) 전달 툴을 통해 절삭 및 연삭 작업 전반에 걸쳐 효율적이고 일관된 냉각을 보장합니다. 이 기계에는 2 단계 여과 자산이 포함되어 있는데, 이 자산은 가공 중 웨이퍼 오염 가능성을 최소화하는 데 도움이됩니다. LAPMASTER LSP-20은 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델로, 까다로운 웨이퍼 그라인딩 작업을 수행 할 때 탁월한 정밀도와 제어를 제공합니다. 장비에는 최고 수준의 정확성과 반복성 (repeatability) 을 보장하는 고급 기능 (advanced features) 과 컨트롤 (control) 이 장착되어 있어 연삭 및 랩핑 작업에 이상적인 솔루션입니다.