판매용 중고 LAPMASTER LM 15 #9156671

LAPMASTER LM 15 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 웨이퍼 및 얇은 웨이퍼를 준비하기위한 고품질 도구입니다. 표면 거칠기와 평평함이 매우 낮도록 특별히 설계되었습니다. LM 15는 모든 유형의 응용 프로그램에 대해 정밀 웨이퍼 처리를 제공하며, 12 인치 테이블 상단에는 조정 가능한 속도 스핀들 모터 (spindle motor) 및 디지털 온도 제어가 있습니다. LAPMASTER LM 15는 최대 300 미크론 두께의 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 미세 연삭, 평면 화, 랩핑 및 연마 등 다양한 작업을 수행 할 수 있습니다. LM 15는 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기능을 제공하는 다목적 시스템입니다. LAPMASTER LM 15는 에지 준비, 스레딩, 테이퍼 제거 및 모따기와 같은 고정밀 분쇄 절차도 제공합니다. LM 15는 균일, 반복 가능한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 고급 4 타일 플래튼 및 다이아몬드 그라인딩 휠을 갖추고 있습니다. 적용 된 힘, 속도 및 프로세스 매개변수는 기계 컨트롤러 인터페이스 (Machine Controller Interface) 를 통해 정확하게 모니터링되고 제어됩니다. 다이아몬드 그라인딩 휠 (diamond grinding wheel) 에는 다양한 기판에 맞게 다양한 다이아몬드 그릿이있는 멀티 레이어 조절 가능한 다이아몬드 패드가 제공됩니다. LAPMASTER LM 15는 또한 자동 속도 제어가 가능한 완전히 조절 가능한 스핀들 모터 (spindle motor) 를 갖추고 있어 연삭 속도 및 연마 속도 및 프로세스를 쉽게 조정할 수 있습니다. 이 장치 는 손쉬운 운행 과 유지 보수 를 위해 설계 되었으며, 그 로 인해 "그라인딩 '및 연마 작업 을 신속 히 변화 시킬 수 있다. LM 15는 또한 작업 환경을 깨끗하고 안전하게 유지하기 위해 통합 먼지 수집 머신을 갖추고 있습니다. LAPMASTER LM 15 (LAPMASTER LM 15) 는 반도체 업계에 이상적인 선택으로, 웨이퍼 처리를 위한 안정적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 정확도가 높은 LM 15 는 최적의 성능과 비용 절감 효과를 제공하는 반면, 통합형 안전 (Safety) 기능은 운영자의 안전성과 보호를 보장합니다.