판매용 중고 LAPMASTER LGP552XJ-STD #9283956

LAPMASTER LGP552XJ-STD는 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비로, 정밀 표면 마감 요구 사항이 필요한 어플리케이션을 처리하는 데 이상적인 솔루션입니다. 이 시스템은 정확한 표면 상태의 웨이퍼 (wafer) 생산을 위해 수동 연삭, 랩핑 및 연마보다 크게 개선되도록 설계되었습니다. LGP552XJ-STD는 각 웨이퍼에 일관되고 반복 가능한 마무리를 제공합니다. 이 장치는 가변 속도 드라이브가있는 고도로 연마 된 메인 스핀들 (main spindle) 을 특징으로하여 랩핑, 연마 또는 연삭 동작을 미세하게 제어 할 수 있습니다. 이 기계는 견고성 강화 (rugged construction) 및 정확한 제어 기능으로 설계되어 최고의 속도와 반복 기능을 제공합니다. LAPMASTER LGP552XJ-STD에는 랩핑, 연마 또는 연삭 프로세스 전반에 걸쳐 균일 한 압력을 보장하는 정확한 스핀들 제어 도구가 장착되어 있습니다. 에셋에는 시스템 매개변수 (parameters) 를 설정하고 최적의 결과를 얻을 수 있는 진행 상황을 모니터링하는 손쉬운 터치스크린 제어 모델이 있습니다. 이 장비에는 입자를위한 대용량 계량식 (metered-feed) 시스템이 장착되어 있어 작업 표면의 전체 영역이 균일하게 영향을받습니다. LGP552XJ-STD 는 또한 3면 적재 및 언로드 모듈을 탑재하여, 최소한의 수작업을 통해 지속적으로 작동할 수 있습니다. 단위를 사용하여 직경이 최대 6 "(150mm) 인 단면 또는 양면 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 기계는 CMP 슬러리 제어, 웨이퍼 레벨 제조, 정밀 연삭 및 랩핑 등 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. 생산 요구 사항에 맞게 확장성이 뛰어납니다. 이 기계는 다양한 유형의 반도체, 도자기, 안경, 금속, 에메랄드 등 다양한 재료에서 다양한 웨이퍼 구성을 처리하도록 쉽게 프로그래밍 할 수 있습니다. 사용하기 쉬운 사용자 정의 설정으로 LAPMASTER LGP552XJ-STD는 탁월한 정확성과 반복성을 제공합니다. 또한, 이 도구는 ISO 9001 및 CE 인증을 받았으며, 원격 모니터링 및 문제 해결을 지원하는 고급 소프트웨어 플랫폼에서 작동합니다.