판매용 중고 LAPMASTER 36E #293778393

LAPMASTER 36E는 실리콘, 갈륨 비소, 게르마늄과 같은 반도체 기질에 중점을 둔 다양한 유형의 재료를 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마하도록 설계된 고도의 정밀 설계 장비입니다. 이 시스템은 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 조정되어 있습니다. 여기서 초정밀하고 균일한 표면 마무리는 전자 기기 (electronic device) 의 성능과 신뢰성에 중요합니다. 36E (Work Carrier) 와 컨디셔닝 링 (Conditioning Ring) 을 독립적으로 제어할 수있는 듀얼 드라이브 머신을 갖춘 혁신적이고 견고한 디자인이 36E 장치의 핵심입니다. 이 고유한 설정은 다양한 재료를 처리하고 그라인딩, 랩핑, 연마 단계에서 압력, 속도, 진동 주파수 (pressure, speed, oscillation frequency) 와 같은 매개변수에 대한 정확한 제어를 달성하는 데 향상된 유연성과 다용성을 제공합니다. LAPMASTER 36E 도구의 주요 구성 요소에는 고정밀 작업 캐리어, 고정 연마판, 컨디셔닝 링 어셈블리 및 슬러리 배달 자산이 포함됩니다. 작업 캐리어 (Work Carrier) 는 처리 단계 동안 기판을 안전하게 고정하고 웨이퍼와 연마 표면 사이의 균일 한 접촉을 보장하도록 설계되었습니다. 고정 연마판에는 전략적으로 분포 된 연마제 (abrasive particle) 가 장착되어 있어 효율성과 일관성이 높은 재료 제거 프로세스를 용이하게합니다. 컨디셔닝 링 (Conditioning ring) 어셈블리는 랩핑 및 연마 단계에서 기판 표면의 평면과 평행도를 유지하는 데 사용되는 다중 컨디셔닝 링 (multiple conditioning ring) 으로 구성됩니다. 이러한 링은 각기 다른 재료 특성 및 처리 요구사항을 수용하도록 독립적으로 조정할 수 있으므로 서피스 마무리 (surface finish) 및 평탄도 균일성 (flatness uniformity) 측면에서 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. 슬러리 배달 모델 (slurry delivery model) 은 가공 영역에 연마 슬러리를 공급하는 데 중요한 역할을하며, 연삭 및 연마 작업 중 기질의 지속적인 윤활과 냉각을 보장합니다. 장비에는 정밀 펌프, 필터, 흐름 제어 메커니즘이 장착되어 있어 슬러리 농도 (slurry concentration) 와 유량 (flow rate) 을 유지하여 재료 제거 속도를 최적화하고 기판 표면의 결함을 최소화합니다. 또한 36E 시스템에는 고급 하드웨어 구성 요소 외에도 정교한 제어 장치 (Control Unit) 가 장착되어 있어 주요 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링, 조정할 수 있습니다. 연산자는 처리 레시피 (recipe) 를 쉽게 설정하고, 프로세스 변수를 모니터링하고, 데이터를 분석하여 여러 기판에서 일관되고 재현 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 전반적으로 LAPMASTER 36E 기계는 반도체 업계의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 애플리케이션을 위한 최첨단 솔루션입니다. 이 도구는 정확한 제어, 고급 기능, 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 반도체 제조업체가 고품질의 표면 마무리, 탁월한 평면도 제어, 웨이퍼 처리 (wafer processing) 작업의 생산성 향상을 실현합니다.