판매용 중고 KYORITSU SEIKI GV1-20HAW-PF #293664109

KYORITSU SEIKI GV1-20HAW-PF는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 최대 직경이 150mm, 두께가 25 ~ 300 초인 실리콘 웨이퍼를 정밀하게 갈아 넣도록 설계되었습니다. 이 시스템은 최대 10,000 rpm의 속도로 작업 할 수 있으며, 뛰어난 표면 마무리를 달성 할 수 있습니다. 이 장치에는 그라인딩, 랩핑 및 연마 디스크의 회전을 구동하는 스핀들 모터 (spindle motor) 가 통합되어 있습니다. 이 기계에는 높은 정확도, 신뢰성, 속도 및 전원을 제공하는 직접 드라이브 스핀들 모터가 장착되어 있습니다. "웨이퍼 '를 자동 연마 하여 원하는 연삭 과 연마 의 질 을 달성 할 수 있다. 이 기계는 혁신적이고 특허를 받은 전력 전송 도구 (power transfer tool) 로 설계되어 연삭, 랩핑, 연마 디스크 사이의 효율적이고 정확한 전력 전송이 가능합니다. 이 자산은 연삭, 랩핑 및 연마 디스크의 다른 회전 각도를 보완하는 2 단계 변속기를 사용합니다. 이를 통해 전원 전송 모델은 항상 효율적이고 정확하게 유지됩니다. 이 장비에는 인체 공학 작동 패널이있는 자동 그라인딩 및 랩핑 머신이 포함됩니다. 이 시스템은 또한 웨이퍼의 연마 품질을 정확하게 측정하는 프로그래밍 가능한 스파크 테스터 (spark tester) 를 가지고 있습니다. 효율적인 먼지 제거를위한 우수한 먼지 수집 장치가 있습니다. 이 기계는 도구에 웨이퍼를 적재하기위한 캐리어, 연마 패드, 맨드렐, 스핀들, 그라인딩 및 랩핑 작업을위한 특수 도구 등 다양한 액세서리와 비품으로 설계되었습니다 (이에 국한되지 않음). 이 자산에는 웨이퍼의 연삭, 랩핑, 연마 등의 우수한 결과를 위해 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 유체의 정확한 제어를 보장하는 가스 흐름 (gas flow) 모델도 장착되어 있습니다. GV1-20HAW-PF는 매우 고급적이고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최소한의 오염과 뛰어난 표면 마무리로 최고 품질의 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 를 제공하도록 설계되었습니다. KYORITSU SEIKI GV1-20HAW-PF는 사용자 친화적 인 인터페이스와 고급 전원, 랩핑 및 다듬기 시스템 기능을 통해 모든 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 요구 사항에 대한 완벽한 솔루션을 제공합니다.