판매용 중고 KWANG JIN KJ-0-04 #9216420

KWANG JIN KJ-0-04 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 턴키, 완전 자동화 및 포괄적 인 금속학적으로 정의 된 평면 화 솔루션입니다. 이 제품은 다양한 산업 웨이퍼 (industrial wafer) 및 최상위 페인팅 (top-painting) 애플리케이션에서 가장 높은 수준의 프로세스 반복성과 정확성을 보장하도록 설계되었습니다. 이 기계는 최대 2.5mm 두께의 둥근 직사각형 웨이퍼를 지원하는 정밀 부동 작업 단계 (precision floating work stage) 를 갖추고 있습니다. 통합 롤러 매거진은 중단되지 않은 처리를 위해 총 30 개의 웨이퍼 카세트 (각각 15 개의 웨이퍼 용량) 를 저장합니다. 최대 500rpm 속도로 랩핑을 갈고 연마 할 수 있으며, 표면 평탄도는 0.001mm (0.001mm) 로 낮습니다. KJ-0-04는 프로그래밍 가능한 PLC 시스템으로 구동되며 터치스크린 직관적인 사용자 인터페이스를 포함합니다. 이를 통해 그라인딩, 랩핑, 연마 프로세스의 피드 레이트 (feedrate), 압력 (pressure) 및 스트로크 (stroke) 에 대한 적응 프로그래밍과 완전한 제어를 통해 원하는 결과를 얻을 수 있습니다. "내장형 물 '과" 연마제' 는 운용에 필요한 모든 유체를 제어하며 외부 "탱크 '를 통해 영구적인 저장 및 플러시를 할 수 있다. KWANG JIN KJ-0-04는 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로젝트를위한 훌륭한 선택입니다. 반도체 웨이퍼, 디스플레이 유리 기판, 사파이어 (sapphire), 쿼츠 (quartz), 거울 연마 기판 및 기타 산업 표면을 포함하여 다양한 기판에서 최적의 평면 화 및 표면 마무리를 보장합니다. PLC 머신은 그라인딩 (grinding) 및 연마 (polishing) 응용 프로그램 모두에 대한 오프라인 프로세스 시뮬레이션을 지원하며, 이는 연삭 및 연마 프로그램을 테스트하고 구체화하는 데 사용할 수 있습니다. 요약하면, KJ-0-04 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구는 최적의 제어 및 반복성을 위해 다양한 프로세스 매개 변수를 호스팅하는 기능과 함께, 거의 모든 기판을 평면화하는 적응적이고, 쉽게 프로그래밍 가능하고, 정확하고, 신뢰할 수있는 접근 방식을 제공합니다.