판매용 중고 KOYO R631DF #9269526

KOYO R631DF는 중대형 웨이퍼를 위해 특별히 설계된 최첨단 와퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 다양한 크기, 모양, 두께의 웨이퍼를 수용하도록 구성할 수 있습니다. 내장형 옵티컬 프로파일로미터 (Optical Profilometer) 와 이온 빔 (Ion-Beam) 에칭 기능을 통해 정확성과 효율성을 극대화할 수 있습니다. 이 장치에는 별도의 제어 캐비닛, 그라인딩 스테이션 및 웨이퍼 로더가 포함됩니다. 그라인딩 스테이션에는 각각 R631DF 다이아몬드 휠과 그라인더 휠이 장착 된 3 개의 스핀들 (스핀들) 이 있습니다. 그 다음, "웨이퍼 로우더 '는 그 결과 로 생기는" 웨이퍼' 를 대량 생산 "웨이퍼 '라면, 그" 웨이퍼' 를 가공용 으로 연삭 장치 에 적재 한다. 이 기간 동안, 기계는 자동으로 클램프 (clamper) 되고 그라인딩 프로세스 전에 안전하고 정확한 위치에 웨이퍼를 유지합니다. 연삭 및 랩핑 프로세스가 완료되면, 웨이퍼는 이온 빔 에칭 스테이션을 통과한다. 이 "스테이션 '은 이온 빔 을 이용 하여" 웨이퍼' 의 매끄럽고 균일 한 표면 무늬 를 만든다. 또한, 이 "스테이션 '은 필요 한 연마 를" 웨이퍼' 에 적용 하여 표면 의 마무리 를 향상 시킨다. 마지막으로, 공구에는 광학 프로파일로미터 (optical profilometer) 가 장착되어 있으며, 이는 에셋의 웨이퍼 (wafer) 의 물리적 특성 및 서피스 컨투어를 측정하는 데 사용됩니다. 일단 "웨이퍼 '가 완전 히 처리 되고 청소 되면, 방전 되고 추가 검사 를 거쳐" 웨이퍼' 의 질 을 확인 한다. 또한 모든 장비 구성 요소를 손쉽게 작동하고 제어할 수 있는 사용자 친화적 (user-friendly) 제어판 (control panel) 을 통해 쉽게 작동할 수 있습니다. 코요 R631DF (KOYO R631DF) 는 대형 웨이퍼를 빠르고 정밀하게 처리할 수 있도록 설계되었으며, 더 높은 수율과 적은 오차가 발생합니다. 이 웨이퍼 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 다듬기 (polishing) 시스템은 저렴한 비용으로 우수한 결과를 제공하므로 웨이퍼 생산을 개선하려는 기업에 장기적인 투자를 제공합니다.