판매용 중고 KOYO DXSG 320 #184297

KOYO DXSG 320은 최첨단 기술을 사용하는 차세대 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비로, 기존 시스템에 비해 수율, 결함 제어, 주기 등이 크게 향상되었습니다. KOYO DXSG 시스템은 GaAS (gallium arsenide), CIGS (copper indium gallium selenide) 및 디스플레이 장치 제조에 일반적으로 사용되는 기타 화합물을 포함하여 다양한 반도체 제품을 연마, 랩 및 연마하도록 설계되었습니다. DXSG 320은 다기능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치로서, 매우 복잡한 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스에 대해 효율적인 동시 처리를 제공합니다. KOYO DXSG 320은 최첨단 그라인딩 기술을 사용하여 기존 그라인딩 시스템에 비해 빠른 주기 시간, 향상된 정확성을 제공합니다. 이 기계는 우수한 균일성을 보장하기 위해 4 축 회전 스핀들 (rotary spindle) 로 설계되어 연삭 연산 및 연마 작업을 동시에 수행 할 수 있습니다. 또한 DXSG 320에는 이중 측면 랩 폴리싱 스테이지가 장착되어 있으므로 여러 웨이퍼 로딩 프로세스가 필요하지 않습니다. KOYO DXSG 320은 우수한 연삭 및 연마 기능 외에도 다양한 웨이퍼 측정 옵션을 제공합니다. 이 도구는 양면 활성 광학 정렬 기능으로 설계되어 각 웨이퍼의 위치, 모양, 두께를 쉽게 추적할 수 있습니다. 또한 DXSG 320에는 원격 워크스테이션 인터페이스 (remote workstation interface) 가 장착되어 있어 운영자가 원격 위치에서 여러 작업을 모니터링하고 관리할 수 있습니다. 이 자산은 업무 진행률에 대한 실시간 데이터와 분석 (analysis for job progress) 을 제공하며 작업 최적화에 대한 즉각적인 피드백 및 지침을 제공합니다. 전체적으로 KOYO DXSG 320은 차세대 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 모델로, 다양한 프로세스 애플리케이션의 처리 속도 향상, 속도 향상, 주기 단축 등의 이점을 제공합니다. 고급 자동화 (Advanced Automation) 와 정교한 측정 기능을 통합함으로써, 이 장비는 제조업체에 향상된 수준의 공정 제어 (Process Control) 를 제공하여 높은 수율과 제조 공정 효율을 달성하는 데 이상적인 도구입니다.