판매용 중고 KENT KGS-63WM1 #293667289

KENT KGS-63WM1은 다양한 반도체 부품에 대한 정확한 표면 프로파일을 제공하기 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 Wafer Grinder와 Wafer Polisher의 두 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 웨이퍼 그라인더 (Wafer Grinder) 는 특수 다이아몬드 도금 마모제를 사용하여 웨이퍼를 균일 한 평평함으로 갈아 넣는 반자동 그라인딩 머신입니다. 뛰어난 평탄도 제어 (flatness control) 및 표면 거칠기 균일성 (surface roughness unifority) 으로 뛰어난 표면 마무리를 만들 수 있습니다. 웨이퍼 폴리셔 (Wafer Polisher) 는 다이아몬드 도금 및 폴리 이마이드 필름을 사용하여 반도체 부품에서 정확한 표면 마무리를 제공하는 완전 자동 랩핑 및 연마 장치입니다. 연마 과정은 조작된 매개변수 (array of manipulated parameters) 를 사용하여 원하는 서피스를 정확하게 생성하는 고급 컴퓨터 제어 컴퓨터 화 (advanced computerized) 연마 프로그램에 의해 제어됩니다. 이 기계는 0.4 미크론 정도의 평탄도 값과 0.005 미크론의 표면 거칠기 값을 생성 할 수 있습니다. KGS-63WM1 은 (는) 표준 광택 웨이퍼가 설치되어 있지만 특정 요구 사항에 맞게 도구를 사용자 정의할 수 있습니다. 이 기계에는 다양한 피드 레이트 (feed rate), 속도 (speed) 및 압력 설정 (pressure settings) 을 포함하여 다양한 그라인딩, 랩핑 및 연마 설정이 포함되어 있어 최적의 성능을 보장합니다. 또한, 이 에셋은 사용자가 기존 설정을 쉽게 조정, 수정 또는 저장할 수 있는 기능도 제공합니다. 이 기계 에는 또한 "웨이퍼 '난방" 모델' 이 장착 되어 있는데, 이것 은 "웨이퍼 '를 최적 의 연마 과정 을 위해 특정 한 온도 로 가열 할 수 있게 해 준다. 폐기물 처리 (Waste Disposal) 장비를 사용하면 연삭 및 랩핑 (Lapping) 공정에서 생성 된 폐기물을 쉽고 빠르게 제거하여 환경 오염을 예방할 수 있습니다. 이 기계는 또한 다양한 안전 기능 (Safety Features) 과 내장 먼지 추출 시스템 (Built-in Dust Extraction System) 을 통합하여 작업 환경을 안전하고 깨끗하게 유지합니다. 전반적으로, KENT KGS-63WM1은 신뢰할 수 있고 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치이며, 다양한 표면 마무리 결과를 지속적으로 생성 할 수 있습니다. 유연성과 사용자 친화적 (user friendly) 기능을 통해 다양한 반도체 어플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다.