판매용 중고 JUNG JC 500 CNC-A #9066954

JUNG JC 500 CNC-A는 반도체 제조에 사용하기위한 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 다양한 기능을 제공하여 웨이퍼 라이닝 (wafer thinning), 백사이드 그라인딩 (backside grinding), 백그라인딩 (backgrinding), 플랫 (flattening), 연마 (polishing) 및 반도체 웨이퍼 마무리 등 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다. 이 장치에는 500mm 직경 척과 최대 테이블 높이 250mm가 장착되어 있습니다. JC 500 CNC-A는 정밀하고 반복 가능한 움직임을 활용하여 반도체 웨이퍼에 뛰어난 마무리를 만드는 완전 자동화 머신입니다. 고효율적이고 신속한 6 축 드라이브 머신은 6 개의 축 모두에서 정확한 움직임을 가능하게하며, 이는 NC (On Board Numerical Control) 장치에 의해 정확하게 제어됩니다. 이 NC 장치에는 웨이퍼에 대한 필요한 기계 동작에 대한 정보가 들어 있는 여러 프로그램이 로드됩니다. 따라서 wafer shape, size 또는 process time 에 관계없이 정확하고 반복 가능한 동작을 자동으로 수행할 수 있습니다. 이 도구는 모든 구성 요소에 고급 안전 (Advanced Safety) 을 내장하여 설계되었으며, 우수하고 안전한 제품을 제공합니다. JUNG JC 500 CNC-A에는 사용자에게 직관적인 사용자 경험을 제공하는 다양한 사용자 친화적 인 기능이 있습니다. 이러한 기능에는 올바른 웨이퍼 재료 (wafer material) 가 적재되었는지 확인하는 중량 감지 에셋 (weight detection asset), 위치 정확도와 웨이퍼 모양을 모니터링하고 기록하는 동적 측정 모델 (dynamic measuring model), 불규칙한 동작이 발생할 때 트리거되는 안전 스위치 (safety switch) 가 포함됩니다. 이는 장비의 잠재적 사고의 위험을 최소화합니다. 또한 JC 500 CNC-A에는 온라인 검사, 모니터링 및 진단 목적으로 고해상도 웹 카메라가 장착되어 있습니다. 이 카메라는 작업하는 동안 웨이퍼에 결함 및 불규칙성 (불규칙성) 을 신속하게 검사할 수 있는 기능을 제공합니다. 이렇게 하면 웨이퍼를 효율적이고 올바르게 처리할 수 있습니다. JUNG JC 500 CNC-A에는 광범위한 연마재가 장착되어 있으므로 다양한 프로세스가 수행됩니다. 이 시스템은 시간당 최대 100 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있으므로 모든 칩 제조 플랜트에 이상적인 선택입니다. 결론적으로, JC 500 CNC-A는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치이며, 다양한 기능을 제공하여 다양한 프로세스에 이상적입니다. 첨단 수치 제어기, 향상된 안전 기능, 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 반도체 웨이퍼를 처리하기 위한 안정적이고 효율적인 도구를 찾는 칩 제조 플랜트에 적합한 옵션입니다.