판매용 중고 JONES & SHIPMAN 540AP #9256583

JONES&SHIPMAN 540AP는 마이크로 전자 장치 제조에 사용되는 반도체 웨이퍼의 정밀 머시닝을 위해 설계된 고급형 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비입니다. 이 최첨단 머신은 최첨단 기술과 정밀 엔지니어링 (Precision Engineering) 을 결합하여 반도체 업계에서 탁월한 성능을 제공합니다. 이 시스템은 고속 머시닝 작업 중 안정성과 정확성을 보장하기 위해 강성 (rigid) 화강암 베이스로 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 고출력 스핀들 (Spindle) 이 장착되어 있어 소재 제거 및 표면 마무리 작업을 원활하게 수행할 수 있습니다. 기계는 또한 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스 동안 웨이퍼의 정확한 이동 및 위치를 보장하기 위해 고급 모션 컨트롤 시스템 (Advanced Motion Control System) 을 통합합니다. 540AP의 주요 특징 중 하나는 혁신적인 웨이퍼 처리 장치 (Wafer Handling Unit) 로, 웨이퍼의 자동 로드 및 언로드가 가능하며, 수동 개입을 최소화하고, 일관된 처리 결과를 얻을 수 있습니다. 이 기계는 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기와 모양을 수용할 수 있도록 설계되었으며, 다양한 반도체 어플리케이션에 적합합니다. JONES&SHIPMAN 540AP의 연삭, 랩핑 및 연마 능력은 업계에서 타의 추종을 불허합니다. 이 기계는 뛰어난 재료 제거 속도와 표면 마무리 (surface finish) 를 제공하는 고정밀 그라인딩 휠 (grinding wheel) 을 갖추고 있으며, 단단한 공차와 뛰어난 평탄도로 웨이퍼의 생산을 보장합니다. 공구의 랩핑 및 연마 모듈은 고급 연마제 슬러리 및 패드 (pad) 를 사용하여 거울과 같은 표면 마무리를 달성하고 연삭 공정에서 나머지 하위 면 손상을 제거합니다. 540AP에는 정교한 프로세스 모니터링/제어 에셋이 장착되어 있어, 운영자가 실시간으로 처리 매개변수를 최적화하고 일관되고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 이 모델은 재료 제거 속도 (material removal rate), 서피스 거칠기 (surface roughness), 형상 (geometry) 과 같은 주요 프로세스 매개변수에 실시간 데이터를 제공하는 통합 센서와 피드백 메커니즘을 특징으로하며, 특정 품질 요구 사항에 맞게 연산자를 즉시 조정할 수 있습니다. 정밀도가 높은 머시닝 기능 외에도 JONES&SHIPMAN 540AP 는 고급 자동화 기능을 제공하여 운영 워크플로를 간소화하고 처리량을 증가시킵니다. 이 장비는 로봇 암, 컨베이어 시스템 (Conveyor System) 및 기타 자동화 장비와 통합되어 사이클 시간을 최소화하고 인건비를 절감하는 완전 자동 웨이퍼 (Wafer) 처리 라인을 만들 수 있습니다. 전반적으로 540AP는 뛰어난 정밀도, 신뢰성, 유연성으로 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 기술의 새로운 표준을 설정합니다. 반도체 제조업체들이 빠르게 발전하는 마이크로일렉트로닉스 (Microelectronics) 업계의 경쟁력을 앞서고, 우수한 웨퍼 품질 (Wafer Quality), 생산성 극대화, 경쟁력을 갖추고자 하는 필수불가결한 도구다.