판매용 중고 IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #10195

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M은 고급 반도체 재료 처리를 위해 설계된 다중 축 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 4형 (~ 8) 의 다양한 웨이퍼 크기를 수용할 수 있도록 설계되었으며, 최고 성능 및 처리량을 위한 고급 고정밀 모션 컨트롤을 갖추고 있습니다. IPEC 372M의 연삭, 랩핑, 연마 기능은 반도체 제조 업계에서 탁월한 제어 및 자동화 기능을 제공하여 일관성 있는 생산을 제공합니다. 고속, 고정밀 동작 장치는 반복 가능하고 일관된 결과를 위해 ± 0.00012 "의 정확도를 지원합니다. 이 기계는 단일 런에서 8 "웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 최고 20,000 rpm의 속도와 최적의 표면 마무리를 위해 12" 의 폭을 제공합니다. WESTECH 372M은 하이브리드 세라믹 베어링 (hybrid ceramic bearing) 을 사용하는 독점적 인 스핀들 (spindle) 도구를 갖추고 있으며, 더 빠른 속도로 작동하면서 프로세스 제어를 철저히 유지하도록 설계되었습니다. 통합 컨트롤은 속도 정확성과 반복 성 ± 0.1% 의 동적 로드 응답을 지원합니다. SPEEDFAM 372M 은 여러 고급 제어 시스템 (advanced control system) 및 precision 피드백 시스템 (precision feedback system) 을 사용하여 고급 프로세스 제어 및 실시간 튜닝을 지원합니다. 통합 웨이퍼 처킹 (Wafer Chucking) 자산은 정확한 정렬을 유지하면서 안정적인 프로세스와 우수한 보유 능력을 제공합니다. 이 모델은 설치, 유지 보수, 업그레이드 작업을 간소화할 수 있는 모듈식 플랫폼으로 설계되었습니다. 내장형 진단 장치 (Diagnostics Equipment) 는 오류를 빠르고 정확하게 감지하여 가동 중지 시간을 줄이고 서비스 가시성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 372M 은 다양한 연마 공정 (polishing process) 을 지원하여 다양한 재료에 걸쳐 탁월한 균일성과 부드러운 표면 마무리를 제공합니다. 이 시스템은 실리콘, 탄소, 유리, 사파이어 (Sapphire) 등 다양한 재료를 처리할 수 있도록 설계되었으며, 어플리케이션 요구사항에 따라 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다. 전반적으로 IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M 다중 축 장치는 다양한 그라인딩, 랩핑 및 연마 어플리케이션에 뛰어난 성능, 정확성 및 반복 기능을 제공합니다. 모듈식 설계, 통합 제어, 고급 모션 시스템 (Advanced Motion Systems) 은 일관되고 안정적인 생산을 위한 강력한 도구를 반도체 제조 업계에 제공합니다.