판매용 중고 IPEC 676 #293648318

IPEC 676 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비는 소규모의 표면 마무리 공정에 의존하는 반도체 제조업체와 다른 산업을 위한 효율적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 웨이퍼 처리를 위해 특별히 설계되었으며 응용 프로그램은 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 처리에서 백그라인드, 랩핑 및 연마 작업까지 다양합니다. 최첨단 서보 기반 기술과 정확한 온도 조절 기능을 활용한 676 (676) 은 직경이 최대 6 인치 인 기판을 정확하게 처리할 수 있습니다. 이 시스템은 하이엔드 고급 시스템 (Advanced Machine) 으로, 웨이퍼 처리에 필요한 시간과 인력을 줄일 수 있습니다. 정밀도와 정확도가 높은 다양한 연삭, 랩핑, 연마 작업을 수행 할 수 있습니다. 이 제품은 정교한 컴퓨터 비전 (computer vision) 및 기타 제어 시스템 (control system) 을 사용하여 기판의 방향과 정렬을 최적화하고, 실시간 표면 품질 제어를 제공하며, 연마 과정을 보정할 수 있습니다. 이 단위는 몇 나노미터 (nanometer) 정도의 작은 표면 결함을 감지하여 반복 가능하고 고품질 결과를 얻을 수 있습니다. IPEC 676 은 웨이퍼 카세트 (wafer cassette) 용 완전 자동화, 모듈식 로딩 및 언로딩 머신을 갖추고 있으며, 모든 방향에서 빠르고 정확하게 웨이퍼 로딩 위치를 변경할 수 있습니다. 이 도구는 직경이 4 ~ 6 인치 인 최대 10 개의 웨이퍼를 수용 할 수 있으며, 다양한 금속, 다이아몬드, 산화 세륨 연마제 중에서 선택할 수 있습니다. 고성능 클로즈드 루프 피드백 (Closed Loop feedback) 제어 에셋이 장착되어 있어 프로세스 설정과 제어가 정확하고 사용자 친화적인 HMI (HMI) 를 통해 쉽게 조작할 수 있습니다. 676은 장기적인 지속 가능성과 신뢰성을 위해 설계되었습니다. 부식 내성 기본 재료, 정밀 구성 요소, 내구성 인 (seal) 및 호스로 제작되어 긴 모델 수명을 보장합니다. IPEC 676 은 혁신적인 설계와 고급 (Advanced) 기능을 통해 깨끗하고 안전한 환경을 유지하는 데 드는 부담과 비용을 절감하고 최적의 결과를 얻을 수 있습니다 (영문). 유지 보수 및 가동 시간을 최소화하면 676 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비가 매우 효율적이고 안정적인 웨이퍼 프로세싱에 이상적인 솔루션입니다.