판매용 중고 HOFFMAN PR-1 66T #9251018

HOFFMAN PR-1 66T는 다재다능하고 정밀하게 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 그것 은 "웨이퍼 '의 연삭," 랩핑' 및 연마 를 조절 하는 데 사용 할 수 있는 고급 제어 장치 를 갖추고 있다. 이 장치에는 연삭 공정의 속도를 높이고 속도를 늦출 수있는 고성능 그라인딩 드라이브 모터 (Grinding Drive Motor) 가 장착되어 있어 정확한 제어 및 정확성을 제공합니다. 다중 단계 랩핑 및 연마 프로세스는 완벽하게 평평하고 true-to-spec 웨이퍼 마무리를 보장합니다. HOFFMAN PR-1-66T는 선택적 c-frame 구성과 함께 사용할 수 있으며, wafer grinding, lapping 및 polishing 작업을 자동화할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 운영 중단 없이 여러 웨이퍼를 효율적으로 처리할 수 있습니다. 이 기계는 정밀 웨이퍼 처리 및 프로세스 제어의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 정확하고 반복 가능한 웨이퍼 표면 마감 (wafer surface finish) 이 있으며 최대 생산 처리량을 위해 설계되었습니다. 이 도구는 다양한 그라인딩 및 랩핑 (grinding & lapping) 프로세스를 처리하고 단단한 재료와 부드러운 재료를 연마할 수 있습니다. 그것은 매번 완벽한 결과를 보장하기 위해 다양한 연삭, 랩핑, 연마 도구 및 액세서리를 갖추고 있습니다. 또한 웨이퍼의 궁극적 인 깨끗함을위한 고급 여과 자산을 자랑합니다. PR-1/66T 는 높은 속도로 작동할 수 있는 안정성이 뛰어나고 견고한 모델입니다. 최대한의 신뢰성을 위한 견고한 구성과, 정확하고 일관된 연삭/랩핑 성능을 위한 첨단 제어 장비를 갖추고 있습니다. C 프레임 구성 (옵션) 을 사용하면 웨이퍼를 쉽고 효율적으로 로드하고 언로드할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 빠르고 쉽게 설치되며, 최소한의 유지 보수가 필요합니다. 간단히 말해, PR-1-66T는 현대적이고 정밀 설계 된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치로, 뛰어난 성능과 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 머신의 유연성과 멀티스텝 프로세스 (multi-step process) 는 모든 웨이퍼 처리 및 처리 요구에 이상적인 선택입니다.