판매용 중고 HOFFMAN PR-1 66T #9234491

호프만 PR-1 66T (HOFFMAN PR-1 66T) 는 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로 웨이퍼 처리에 대한 최고 수준의 정확성과 정확성을 달성하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 사용자가 가장 까다로운 웨이퍼 랩핑 (wafer lapping) 및 다듬기 (polishing) 작업을 완료할 수 있도록 다양한 기능과 기능을 제공합니다. 이 장치는 스테인리스 스틸 하우징 및 베이스로 구성되며, 연삭 스테이션, 연마 스테이션, 랩핑 스테이션, 공정 챔버 등 4 개의 상호 연결된 구성 요소가 장착되어 있습니다. 그라인딩 스테이션에는 고밀도 스핀들 모터 (spindle motor) 가 장착되어 있어 웨이퍼를 50 ½ m 이하의 두께로 갈아 넣을 수 있습니다. 또한, 스테이션에는 마이크로 미터 구동 로드 및 언로드 메커니즘, 전동 중력 공급 머신 (Motorized Gravity Feed Machine) 및 웨이퍼를 고정시키는 고정 고무 매트 (Stationary Rubber Mat) 가 장착되어 있습니다. 연마 스테이션에는 안정적이고, 낮은 진동, 저소음 프로세스를 제공 할 수있는 고 토크 (high-torque) 연마 모터가 장착되어 있습니다. 이 스테이션에는 자동 클리닝 도구 (automated cleaning tool) 가 있습니다. 이 도구는 처리 사이에 있는 연마 미디어를 청소하고 린스하는 데 사용할 수 있습니다. 랩핑 스테이션에는 초정밀 모터 (ultra-precision motor) 및 턴테이블 (turntable) 과 랩핑 매개변수를 조정하여 미세, 균일 및 제어 가능한 연마를 보장하기위한 자동 제어가 포함됩니다. 또한 수동 랩핑 (lapping) 및 클리닝 (cleaning) 의 필요성을 줄이기 위한 통합 벨트 클리닝 에셋과 슬러리 모델이 포함됩니다. 공정 챔버 (Process Chamber) 에는 프로세스의 정확한 제어 및 고품질 프로세스 결과를 보장하는 고유한 기술이 장착되어 있습니다. 낮은 수준의 진동과 소음을 가진 온도 조절 환경입니다. 또한 처리 중 비활성 가스 사용을 용이하게하기 위해 밀봉됩니다. 결론적으로 HOFFMAN PR-1-66T는 다양한 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 모든 웨이퍼 (wafer) 처리 작업에 가장 높은 정확도와 정밀도를 사용자에게 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 내구성이 뛰어난 스테인레스 (Stainless) 스틸 프레임과 다양한 고급 기능을 갖춘 4 개의 상호 연결된 구성 요소로 구성됩니다. 이러한 모든 구성 요소는 안정적이고, 낮은 진동, 저소음 프로세스를 제공하도록 설계되어, 웨이퍼 처리에 가장 정확하고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.