판매용 중고 HOFFMAN PR-1 66T #9095930

호프만 PR-1 66T (HOFFMAN PR-1 66T) 는 뛰어난 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로 도전적인 기판 또는 패턴에서도 뛰어난 결과를 제공합니다. 이 시스템은 대형 CCD 비전 기반 제어 스테이션, 2 개의 기계식 연삭 단계, 2 개의 기계식 랩핑 단계 및 2 개의 압축 공기 구동 연마 스테이션으로 구성됩니다. CCD 비전 스테이션에는 유효 이미지 인식 장치 (Image Recognition unit) 가 포함되어 있으며, 이 장치는 기계 이동과 새 웨이퍼에 대한 패턴 결정을 자동으로 제어합니다. 이미지 인식 (Image Recognition) 알고리즘은 웨이퍼의 앞면과 뒷면 모두에서 서로 다른 패턴과 방향을 감지하여 원하는 패턴을 따라 정밀한 그라인딩과 연마할 수 있습니다. 2 개의 기계식 연삭 단계는 향상된 반복 성과 내구성을 제공하도록 설계되었으며, 고정밀 표면 준비를위한 다이아몬드 연삭 휠 (diamond grinding wheel) 이 장착되어 있습니다. 패턴 인식 기계는 연삭 단계에 통합되어 탁월한 정확도를 제공합니다. "그라인더 '는 빠르고 능률적 인 연삭 을 위해 설정 될 수 있으며, 최적화 된" 칩' 제거 를 위해 설계 되었으며, 원하는 거칠기 와 표면 마무리 를 이루도록 설계 되었다. 연삭 단계는 최대 200mm 직경의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. HOFFMAN PR-1-66T의 2 개의 기계식 랩핑 단계는 가장 높은 표면 마무리를 달성하도록 설계되었습니다. 랩핑 (lapping) 은 새로운 프로세스 (novel process) 를 사용하여 서피스 결함을 신속하게 제거하고 개별 웨이퍼 서피스를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 랩핑 단계는 직경이 최대 200mm인 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. PR-1/66T의 2 개의 압축 공기 구동 광택 스테이션은 웨이퍼 표면의 거울 같은 마무리를 위해 설계되었습니다. 연마 는 연마제 "슬러리 '와 공기 의 조합 을 사용 하여 이루어지며, 그 결과 는 매우 정확 하고 균일 한 표면 마무리 이다. 연마 스테이션은 직경 200mm까지 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 혁신적인 디자인과 고급 기술을 갖춘 HOFFMAN PR-1/66T는 정확하고 비용 효율적인 그라인딩, 랩핑, 웨이퍼 연마에 이상적인 도구입니다. 안정적이고 견고한 자산으로, 높은 정밀도와 높은 생산성을 제공합니다.