판매용 중고 HOFFMAN PR-1 66T #293665070

HOFFMAN PR-1 66T Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 반도체 산업에서 웨이퍼의 정확한 연삭, 랩핑 및 연마에 사용되는 전문 기계입니다. 이 시스템은 다이아몬드 연마제 (diamond marrasive grit) 가있는 로커 암 (rocker-arm) 스타일의 연삭 메커니즘을 사용하며, 반도체 장치의 제조 및 제조에 필요한 엄격한 공차 내에서 웨이퍼를 평면 마무리로 균일하게 갈아 넣는 데 사용됩니다. 이 장치는 원하는 연삭, 랩핑, 연마 프로세스를 달성하기 위해 정밀하게 작동하는 여러 컴포넌트로 구성됩니다. 기계 의 중심부 에는 연마 "플래튼 '과" 홀더' 혹은 "스파이더 '판 이 있는데, 그것 은 연삭 과 연마 과정 을 위한" 홀더' 의 적절 한 방향 을 유지 하고 있다. 이것 은 분당 66 "리볼루션 '의 속도 로 가공 하는 주" 스핀들' 과 결합 되어 있으며 "다이아몬드 '연마제 가" 웨이퍼' 에 적용 될 때 연삭 과 연마 에 대한 균일 한 회전 운동 을 제공 한다. 공구는 다용도 속도 제어 (versatile speed control) 로 설계되어 섬세한 그라인딩 (grinding) 프로세스에 더 느린 속도를, 프로세스가 진행됨에 따라 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 에 더 빠른 속도를 사용할 수 있습니다. 이것은 갈기/연마 메커니즘의 로커 암 (rocker arm) 스타일을 사용하여 필요에 따라 웨이퍼 홀더의 전동 기울기와 결합됩니다. 이렇게 하면 "웨이퍼 '를 균일 하게 마감 시키고" 웨이퍼' 에 적용 되는 물질 들 의 마찰 이나 마모 와 눈물 이 증가 하여 잠재적 인 손상 을 최소화 하는 데 도움 이 된다. 호프만 PR-1-66T (HOFFMAN PR-1-66T) 는 또한 감염 (infeed) 및 외피 (outfeed) 트루 (trough) 와 함께 제공되어 전체 웨이퍼가 프로세스의 전체 범위에 걸쳐 덮여 있는지 확인하면서 해당 프로세스를 완료하는 데 걸리는 연마물 비용과 시간을 최적화합니다. 자산의 깨끗한 선형 아웃피드 (clean linear outfeed) 는 처리 된 웨이퍼를 빠르게 이동하여 다양한 배치 사이의 잠재적 교차 오염을 최소화합니다. 결론적으로, PR-1/66T가 5 "~ 8" 의 웨이퍼 크기를 연삭, 랩핑 및 연마하기 위해 제공하는 정확성과 신뢰성은 반도체 제조업체에 이상적인 선택이됩니다. 광범위한 속도, 로커 암 그라인딩/연마 메커니즘을 통해 와퍼 (wafer) 에 대한 고품질 마무리를 빠르고 효율적으로 수행 할 수 있습니다. 그 결과, 반도체 제조업체는 경쟁력 있는 시장에서 앞서갈 수 있습니다.