판매용 중고 HITECHNOTH HIT-32P-RP3 #9143383

HITECHNOTH HIT-32P-RP3는 다기능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 제품은 제어되고 깨끗한 환경에서 서피스 웨이퍼를 처리하는 효율적인 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 독립적으로 제어 된 사용자 프로그래밍 가능한 스핀들 3 개로 설계되어 5nm ~ 3mm 두께의 유연한 웨이퍼 머시닝이 가능합니다. 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 250mm x 300mm x 80mm의 전체 작업 공간이 있습니다. 이 제품은 강력하고 사용이 간편한 레그린딩 (regrinding) 소프트웨어로, 연구 및 운영 애플리케이션 모두에 이상적인 선택입니다. HIT-32P-RP3는 스핀들을 최고 12,000 rpm의 속도로 구동하는 25HP 모터로 강력한 성능과 정밀도를 지속적으로 제공합니다. 이 장치 는 또한, 안전 하고 믿을 만한 금속 입자 의 수집 을 보장 해 주는 강력 한 진공 "머신 '을 갖추고 있어서, 안전 한 작업 환경 을 제공 한다. 이 도구는 완전 자동 작동을 제공하는 PLC 컨트롤러로도 설계되었습니다. 24 비트 정밀도를 통해 에셋은 프로세스 매개 변수를 지속적으로 모니터링하여 수동 (manual intervention) 이 필요 없이 일관된 결과를 보장합니다. HITECHNOTH HIT-32P-RP3는 또한 프로세스 유연성을 높일 수있는 다양한 드라이 그라인딩 옵션을 제공합니다. "세라믹 '이나" 다이아몬드' 연마 "디스크 '를 사용 함 으로써" 테이퍼' 연마 와 연삭 과 같은 작용 을 쉽게 수행 할 수 있다. 이 모델은 0.1 "m '미만의 최소 변형을 통해 뛰어난 반복성과 좋은 표면 마무리를 제공합니다. 또한, HIT-32P-RP3에는 쉽고 안전한 도구 변경을 가능하게 하는 신속 릴리스 (quick release) 장비가 장착되어 있습니다. 이 "시스템 '은 윤활제 로 인한 오염 의 위험 을 방지 하고 주기적 으로 유지 할 필요 를 방지 한다. 이 장치 는 또한 온도 와 압력 을 모두 모니터링 하기 위한 통합 기계 (integrated machine) 로 설계 되었는데, 이 "에너지 '는 언제나 수행 되는 작업 유형 에 적절 한 조건 을 유지 한다. HITECHNOTH HIT-32P-RP3 (HIT-32P-RP3) 는 업계에서 가장 엄격한 공차를 달성할 수 있도록 설계되었으며, 뛰어난 반복성으로 높은 정확도와 높은 처리량을 모두 제공할 수 있습니다. 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 를 위한 정확성, 반복성 및 정확성을 제공하는 안정적이고 고성능 도구로서 연구 및 생산 응용 프로그램 모두에 이상적인 선택입니다.