판매용 중고 HITECHNOTH HIT-18P-R2 #9143435

HITECHNOTH HIT-18P-R2는 단일 웨이퍼 또는 최대 6 "직경의 여러 웨이퍼를위한 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 실리콘 및 복합 반도체 웨이퍼 제작을 위해 특별히 설계되었으며, 연구 및 개발 환경에 이상적입니다. 이 웨이퍼 그라인딩 시스템 (Wafer Grinding System) 은 두 개의 선형 스테이지로 작동하며, 자체 평면을 따라 웨이퍼를 앞뒤로 이동하여 균일하고 일관된 표면 품질을 제공합니다. 이 장치의 견고한 설계를 통해 이동 거리에 대한 부드러운 동작 (motion) 과 정확한 제어가 가능합니다. 내장형 소프트웨어는 각 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 단계마다 다양한 모션 및 프로세스 설정이 포함된 사용자에게 친숙한 터치스크린 인터페이스를 제공합니다. "머신 '의 고유 한" 센서' 는 견고 한 공차 에 맞추어 조정 할 수 있으며, 복잡 한 공정 제어 는 최고 의 품질 의 결과 를 얻도록 조정 할 수 있다. HIT-18P-R2에는 2 개의 8 인치 연마 헤드가 장착되어 있습니다. 연마 과제의 방향과 속도를 최적화함으로써, 사용자는 더 적은 단계로 0.1nm (Ra 0.1nm) 까지 표면 마무리를 빠르게 달성 할 수 있습니다. 이 도구에는 동적 제거 속도와 뛰어난 서피스 마무리를 위한 강력한 3축 제어 에셋이 있습니다. 고출력 브러시리스 (brushless) DC 모터를 사용하는 이 모델은 훨씬 빠른 처리량과 더 정확한 속도를 제공합니다. 스테인리스 스틸 및 알루미늄으로 만든 HITECHNOTH HIT-18P-R2는 도전적인 랩핑 및 연마 작업을 처리 할 수있는 견고한 장비입니다. 또한 시스템의 자동화된 프로세스 제어 및 분석기 (Automated Process Control and Analyzer) 장치는 사용자에게 빠른 조정을 위한 실시간 데이터를 제공합니다. 이 기계에는 즉각적인 종료 및 최대 안전을위한 경보 및 비상 정지 (Emergency Stop) 기능도 있습니다. HIT-18P-R2는 뛰어난 연삭 및 연마 성능을 갖춘 신뢰할 수있는 웨이퍼 연삭 도구입니다. 2 개의 8 "연마 헤드, 효율적인 프로세스 제어, 견고한 디자인 및 포괄적 인 안전 기능으로, 정확한 웨이퍼 생산에 가장 적합한 선택입니다.