판매용 중고 HITECHNOTH HIT-128 #293616725

HITECHNOTH HIT-128은 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 웨이퍼의 정확한 평면 화를위한 고급 기술을 사용합니다. 이 시스템은 반도체 제작 공정 (semiconductor fabrication process) 과 표면 편평성이 중요한 다른 산업에서 사용하도록 설계되었습니다. HIT-128 장치에 사용되는 고급 기술에는 2 단계 연마, 고속 웨이퍼 연삭, in-situ 랩핑 및 독특한 자기 연마 기술이 포함됩니다. 2 단계 연마는 웨이퍼 기판에서 일관된 평면 화를 보장하는 데 도움이됩니다. 고속 웨이퍼 그라인딩은 균일 한 알갱이가있는 연마제를 사용하여 표면 결함과 결함을 제거합니다. 이 연삭 공정은 평면 및 비 평면 기판 모두에서 효과적으로 사용될 수 있습니다. 인사이트 랩핑 (in-situ lapping) 프로세스는 이미 평면화 된 표면을 더욱 정제하여 훨씬 더 부드럽고 효율적입니다. 마지막으로, 자기 연마 기술은 남은 표면 불완전성을 줄이고 전체 웨이퍼 평면 화 결과를 개선하는 데 도움이됩니다. HITECHNOTH HIT-128 (HIT-128) 에는 자동 웨이퍼 처리 기능이 포함되어 있어 최소 운영자의 개입으로 사용자가 한 번에 최대 3 개의 웨이퍼를 이동할 수 있습니다. 또한, 고효율 공랭식 스핀들 시스템을 사용하면 연삭 효율이 향상되고 웨이퍼 처리가 빨라집니다. 이 기계는 또한 연마 화합물, 다이아몬드 연삭 컵 (diamond grinding cup), 연마 시트 (marrasive sheet) 와 같은 다양한 액세서리와 함께 사용될 수 있습니다. 즉, 다양한 웨이퍼 연삭 및 연마 요구에 적합합니다. 내구성과 컴팩트한 디자인 덕분에 HIT-128 도구는 모든 작업 환경에 적합합니다. 또한 재현이 가능하므로, 시간이 지남에 따라 일관된 결과를 얻을 수 있으므로 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 및 평면 화 (planarization) 요구 사항에 이상적인 선택이 가능합니다. 간단히 말해서, HITECHNOTH HIT-128 자산은 고급 기술과 사용하기 쉬운 기능의 완벽한 조합으로, 사용자가 효율성을 극대화할 수 있게 해 줍니다.