판매용 중고 HARIG 618 #9208309

HARIG 618 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment에는 다양한 재료를 연마, 랩핑 및 연마 할 수있는 대형 고정밀 세라믹 코팅 그라인딩 스핀들이 있습니다. 이 시스템은 표준 스핀들 속도 (200,000 rpm) 로 최대 6 인치 직경의 웨이퍼로 작동 할 수 있습니다. 단일 포인트 다이아몬드/보라이드, 다결정 다이아몬드 및 연마/연마 롤을 포함하여 618 단위에서 다양한 연삭 및 연마 솔루션을 사용할 수 있습니다. 이 기계는 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 수동/자동 (manual/automated) 프로그래밍 방법과 쉽게 상호 작용할 수 있습니다. 각 드럼의 최대 속도는 3600rpm이며, 조절 가능한 분쇄 압력 및 가변 속도 제어가 특징입니다. HARIG 618 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool은 최대 출력 및 수명을 보장하기 위해 대량의 부식성 재료로 제작되었습니다. 모든 구성 요소는 유지 보수가 낮고, 오래 지속되도록 설계되었으며, 부품 교체가 빈번하지 않습니다. 완전 밀폐형 (fully closed) 안전 연동 챔버 (safety-interlocked chamber) 를 통해 사용자는 이를 종료하지 않아도 에셋에 액세스할 수 있으며, 동시에 작업자가 고속 스핀들 노이즈 (spindle noise) 와 프로세스에서 발생하는 이물질로부터 차폐되도록 합니다. 이 모델은 또한 공수 입자를 대피시키기 위해 2 단계 진공 설계 (vacuum design) 를 통합하여 깨끗하고 안전한 작업 환경을 보장합니다. 618 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 원격 제어 장치 및 PLC 제어 프로세스 모니터링 피드백 루프도 제공합니다. 사용이 간편한 운영자 터미널을 통해 고급 안전 및 진단 기능을 제공합니다. 시스템은 네트워크 제조 장치 (Networked Manufacturing Unit) 또는 데이터 로깅 시스템 (Data Logging Machine) 에도 통합될 수 있습니다 요약하면, HARIG 618 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool은 강력하고 적응적인 자산으로, 효율적이고 안전한 방식으로 다양한 재료를 연마, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 유지 보수 기간 (low maintenance) 으로 지속될 수 있도록 설계되었으며, 사용자 편의를 위한 다양한 고급 기능을 제공합니다.