판매용 중고 HANYANG HY-P/C #9378334

HANYANG HY-P/C는 반도체 산업에 사용하기 위해 웨이퍼에 매우 평평한 표면을 생산하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 실리콘, 갈륨 비소 (gallium arsenide), 질화 알루미늄 (aluminum nitride) 을 포함한 다양한 웨이퍼 재료를 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 견고한 프레임 (견고한 프레임) 으로 만들어져 견고한 공차를 달성하면서 정확한 결과를 보장합니다. HANYANG HY-P/C에는 뛰어난 연삭, 랩핑 및 연마 성능을위한 다양한 기능이 있습니다. 기계는 2 개의 별개의 별개의 스테이션, 즉 조정 가능한 스핀들 스테이션과 고정 위치 플래튼 스테이션으로 구성됩니다. 이러한 스핀들 (spindle) 과 플래튼 (platen) 의 조합은 더 높은 운영 처리량을 달성하기 위해 사용자 지정 구성을 만드는 데 더 큰 유연성을 제공합니다. 또한, 이 도구에는 속도 조절이 가능한 강력한 모터가 장착되어 있어 프로세스 제어 (process control) 와 프로세스 반복성이 정확합니다. 자산은 또한 올바른 양의 연삭 공정 연마 및 연삭 미디어를 측정 할 수 있습니다. 조정 가능한 스핀들 스테이션 (spindle station) 은 특수 공구 암 (tool arm) 과 헤드 어셈블리 (head assembly) 를 사용하여 파인딩 휠을 축과 방사형으로 웨이퍼 서피스를 가로 질러 이동합니다. 또한, 다양한 조정 가능 매개 변수를 사용하여 그라인딩 프로세스를 조정할 수 있습니다. 이러한 매개변수에는 스핀들 속도, 이송 속도 및 연마제 적용 속도가 포함됩니다. 이를 통해 큰 웨이퍼 표면의 정밀 연삭이 가능합니다. 플래튼 스테이션에는 동력 XYZ 테이블 (Motorized XYZ Table) 이 포함되어 있으며, 처리 중에 웨이퍼를 배치하기 위해 함께 작동하는 동적 헤드 스톡 및 테일 스탁이 포함되어 있습니다. 이것은 매번 일관되고 반복 가능한 그라인드를 보장합니다. 조절 가능한 플래튼에는 연삭 공정의 깊이를 제어하기 위해 조정 가능한 Z축이 있습니다. 마지막으로, 랩핑 및 연마 스테이션은 다이아몬드 툴링 (diamondtooling) 을 사용하여 원하는 사양으로 웨이퍼 표면을 마무리합니다. "다이아몬드 '공구 는" 랩' 홀더 를 통하여 적용 되고 "랩 '은" 웨이퍼' 의 회전 "테이블 '에 밀려나 고도 로 연마 된 마무리 가 된다. 요약하자면, HANYANG HY-P/C 모델은 견고하고 정밀한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비로, 다양한 웨이퍼 재료를 처리하고 반복 가능한 프로세스 결과와 생산 처리량을 보장합니다.