판매용 중고 GUANGDONG FUSAN FXM-10 / FPG-13 #9093628

GUANGDONG FUSAN FXM-10/FPG-13은 반도체 산업에서 사용하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 기계는 정밀 접지 다이아몬드 도구를 사용하여 연마 재료를 지원하며, 로터리 테이블에 장착됩니다. 이 테이블은 저속 (일반적으로 1000 RPM 미만) 으로 회전하여 다이아몬드 공구가 더 적은 노력으로 더 많은 재료를 효과적으로 갈고, 랩, 연마 할 수 있습니다. 자동 로드/언로드 시스템 (Automatic Loading/Unloading System) 을 통해 다운타임을 최소화하여 기계가 빠르게 그라인딩, 랩핑 및 폴링 웨이퍼 사이를 전환하도록 설계되었습니다. 이 기계에는 2 축 프로그래밍 가능한 컨트롤러가 포함되어 있어 연삭, 랩핑, 연마 매개변수를 쉽게 제어하고 최적화할 수 있습니다. PLC (Programmable Logic Controller) 옵션을 사용하면 운영 매개변수를 추가로 사용자 정의할 수 있습니다. 통합 스핀들 (spindle) 장치는 뛰어난 정확성과 반복성을 제공하며, 속도 및 효율성을 높이기 위해 멀티 스핀들 (multi-spindle) 머신으로 업그레이드하는 옵션을 제공합니다. FXM-10/FPG-13에는 고정밀도, 반복 가능한 그라인딩 서스펜션 도구가 장착되어 있으며, 조정 가능한 2 개의 텐셔닝 바를 사용하여 균등하고 부드러운 표면 마무리를 보장합니다. 에셋은 100 nm (top tolerance) 의 최고 공차로 가변 크기와 두께의 웨이퍼를 갈아서 랩하도록 설계되었습니다. 그라인딩 및 랩핑 프로세스는 디지털 디스플레이가 장착 된 60x 현미경을 사용하여 모니터링됩니다. 이 기계는 또한 내장 된 로드 셀과 유체 로딩/언로드 제어 (fluid-loading/unloading control) 를 갖춘 연마 헤드를 특징으로하며, 정밀도 및 반복성으로 박막 구조 또는 기타 고급 기판을 연마하도록 설계되었습니다. 연마 헤드는 고속, 다이렉트 드라이브 모터 (direct-drive motor) 에 장착되어 연마 과정의 힘과 속도를 빠르게 조정할 수 있습니다. GUANGDONG FUSAN FXM-10/FPG-13은 정밀 연삭, 랩핑 및 연마 공정의 조합으로 반도체 제조를위한 완전한 솔루션을 제공합니다. 고급 컨트롤, 서스펜션 및 연마 시스템을 사용하면 표면 품질이 우수한 고정밀 웨이퍼를 생성 할 수 있습니다. 고급 포장 기판, 디스플레이 유리, MEMS/옵토일렉트로닉 재료와 같은 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다.