판매용 중고 G&P TECHNOLOGY Poli-500 #9067710

G&P TECHNOLOGY Poli-500은 반도체, 금속 및 복합 기판과 같은 재료에서 고품질, 초 매끄럽고 완벽하게 평평한 표면 생산을 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최대 200mm 크기의 기판을 처리할 수 있으며, 두께는 0.2mm ~ 6.0mm 사이입니다. Poli-500에는 고정밀 기어 드라이브 스핀들 (spindle) 과 모션 유닛이 장착 된 그라인딩 모듈이 장착되어 있습니다. 부드럽고 완벽하게 평평한 웨이퍼 생산을 위해 높은 정밀 분쇄 및 랩핑 (lapping) 이 가능합니다. 또한 다이아몬드 그라인딩 휠 (diamond grinding wheel) 과 다이아몬드 연마 벨트를 갖추고 있습니다. G&P TECHNOLOGY Poli-500 기능은 표면 연마를 위해 최대 48 개의 중첩 지점을 생성 할 수 있습니다. Poli-500은 조정 가능한 연마 압력과 각도 값으로 설계되었습니다. 이렇게 하면 연마 과정 을 정확 하고 정확 하게 제어 하고, 표면 에 있는 "스크래치 '흔적 을 방지 할 수 있다. 이 기계는 또한 실시간 연마 공정 제어 (real-time polishing process control) 를 특징으로하며, 이를 모니터링하고 연마 된 표면 조건을 정확하게 제어 할 수 있습니다. G&P TECHNOLOGY Poli-500 은 자동 로드 및 언로드 기능으로도 설계되어 보다 효율적이고 지속적인 운영 프로세스를 제공합니다. 이 공구에는 4 단계 물 린스 (rinse) 가 있으며, 생산 성분을 깨끗하게 유지하고 연마 및 연마 과정의 오염을 방지합니다. Poli-500은 사용 및 유지 보수가 용이하도록 설계되었습니다. 에셋은 또한 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 를 통해 연산자가 모델 설정과 매개변수를 쉽게 사용자정의할 수 있습니다. 또한 내부 경고 (Alert) 및 경고 (Warning) 장비를 통해 운영자에게 비정상적인 상태나 오류에 대해 즉시 알 수 있습니다. G&P 기술 Poli-500은 고급적이고 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 장치는 다양한 기판에서 고품질, 매우 매끄럽고 완벽하게 평평한 표면을 생산하도록 설계되었습니다. 자동 로드 및 언로드, 조정 가능한 압력 및 각도 값, 실시간 연마 프로세스 제어, 4 단계 워터 린스, 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스 등 다양한 기능을 갖추고 있습니다.