판매용 중고 G&N V400 #9208430

G&N V400 Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment는 최대 8 인치 직경의 실리콘 웨이퍼의 습하고 건조한 연삭, 랩 및 연마를 위해 설계된 강력하고 고효율의 기계입니다. 이 시스템은 통합 순환 및 여과 시스템, 수직 모터 구동 베이스 플레이트 (Vertical Motor-Driven Base Plate) 및 상부 연마 플래튼 (Platen) 이있는 밀폐 된 스테인레스 스틸 그라인딩 탱크로 구성되어 있으며, 모두 컴퓨터 제어 메인 컨트롤러에 연결되어 있습니다. 이 장치는 수직 방향 모터 구동 베이스 플레이트 (rotation and tilt adjustment) 와 상단 연마 플래튼 (upper polishing platen) 으로 구성된 독특한 3 축 모션 머신을 사용하여 정확한 측면 및 방사형 움직임을 제공합니다. 모션 도구는 매우 정확하고 정확한 연삭 및 연마 결과를 제공합니다. 연마 "플래튼 '은" 웨이퍼' 의 수직 회전 을 위한 정밀 공기 를 함유 하고 있다. 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 프로세스는 전용 제어 장치를 통해 제어되며, 이를 통해 사용자는 그라인딩 속도, 압력, 시간, 그라인딩 스톤 또는 패드 형태 등의 매개변수를 조정할 수 있습니다. 에셋에는 연삭 과정에서 정확한 표면 거칠기 (surface roughness measuration) 를 측정할 수 있도록 고정밀 터치 프로브 (high-precision touch probe) 가 장착되어 있습니다. 이 모델은 생산성 향상을 위해 설계된 다양한 액세서리 (accessory) 를 추가로 장착할 수 있습니다. 회전 터렛 스타일의 리프팅 장비 (rotating turret-style lifting equips) 를 사용할 수 있습니다. 이 장비는 와퍼를 연삭 탱크에 빠르고 쉽게 로드하고 언로드할 수 있습니다. 진공 설비 "시스템 '도" 웨이퍼' 를 완벽 하게 정렬 할 수 있다. V400 Wafer Grinding, Lapping and Polishing Unit은 다양한 박막 및 웨이퍼 응용 프로그램에 적합한 효율적이고 정확한 생산 기계입니다. 완벽한 제어, 간편한 로드/언로드 (loading/unloading) 기능을 통해 우수한 품질과 생산성을 제공하는 일괄 처리에 적합한 툴입니다.