판매용 중고 G&N MPS 2 R300 #9229189

G&N MPS 2 R300 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 다양한 기판을 처리하기위한 완전히 자동화 된 도구입니다. 가장 낮은 표면 거칠기와 균질성을 달성하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 자급 자족 (self-sufficif) 하며 자동 연삭 청소 포스트 컨디셔닝 사이클을 갖추고 있어 고품질의 낮은 결함 표면을 빠르게 생성합니다. 이 기계에는 통합 더미 웨이퍼 (dummy wafer) 로드 장치가 포함되어 있어 여러 웨이퍼를 동시에 신속하게 로드 및 언로드할 수 있습니다. 더미 웨이퍼 로딩 머신 (dummy wafer loading machine) 은 복잡한 모양과 크기로 생산 부지를 처리 할 때 특히 유익합니다. "웨이퍼 '의 크기 와 모양 에 따라 기계 는 자동으로" 피드' 속도 와 연삭 "휠 '압력 을 조정 한다. G&N MPS2-R300에는 랩핑 전에 웨이퍼를 정확하게 회전하고 배치하는 온보드 고정밀 선반가공 플랫폼도 포함되어 있습니다. 효율적인 랩핑을위한 고효율 진공 척이 도구를 완성합니다. MPS 2R300의 랩핑 섹션은 두 개의 개별 다이아몬드 랩핑 세그먼트 (하나의 정적 및 하나의 모바일) 를 사용합니다. 이렇게 하면 서보 피드백 제어를 통해 랩 크기를 조정할 수 있습니다. 랩핑 세그먼트는 연삭 및 랩핑 중에 서피스에 정확한 압력을 적용합니다. 특수 펌프 에셋은 공기를 필터링하여 모바일 (mobile) 과 정적 (static) 랩핑 세그먼트 사이의 간격을 항상 정밀 사양 내에서 유지합니다. MPS 2-R300 연마 섹션은 효과적이고 균일 한 연마를 위해 고정 된 멀티 계층 연마 모델을 사용합니다. 연마가 제어 된 CDA-CNC 연마 휠에 의해 수행되는 동안, 기질은 펠트 패드에서 지원된다. 연마 휠은 최적의 평평함과 표면 정확도를 제공하기 위해 강화되었습니다. G&N MPS 2-R300에는 최종 처리를 위한 통합 포스트 컨디셔닝 사이클도 포함되어 있습니다. 주기는 가장 정밀한 편평성을 제공하도록 설계되었습니다. "웨이퍼 '기판 을 원래 위치 로 자동 반환 시키고 각" 웨이퍼' 의 질 을 측정 함 으로써 순환 이 완성 된다. G&N MPS 2R300 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 고정밀 웨이퍼 및 기판을 처리하는 완벽하고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 표면의 정확도와 품질이 우수한 대용량 생산에 적합합니다.