판매용 중고 FUJI TECHNICA 3B-8P #9143451

FUJI TECHNICA 3B-8P는 최첨단 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 정밀 CNC 연삭 기술을 사용하여 둥근 웨이퍼의 가장자리를 모양, 연삭, 광택 및 모따기에 사용합니다. 이 장치는 석영 유리, 사파이어, 실리콘, SOI, 유리, GaAs 및 석영 구성 기판의 처리에 적합합니다. 기계는 최대 직경 8.0 인치, 최대 두께 4.0 mm를 처리 할 수 있습니다. 이 도구에는 최대 정확도와 매끄러움을 보장하는 고정밀 선형 안내선 (spindle) 이 있습니다. 스핀들은 최대 10000 RPM의 회전 속도를 유지할 수 있습니다. 또한 처리 중 "웨이퍼 '를 정확 하게 균형 잡고" 웨이퍼' 를 안전 하게 설치 할 수 있는 진공 "척 '을 갖추고 있다. 자산에는 특허를받은 플로팅 그라인딩 테이블 (floating grinding table) 디자인이 포함되어 있으며, 이는 연삭 작업 중 웨이퍼의 중력적 로딩을 보장합니다. 이 플로팅 테이블 디자인은 연삭 단계에서 추가 웨이퍼 (wafer) 지원이 필요하지 않습니다. 이 모델은 거칠기 0.32m로 매우 정밀한 평면 분쇄를 수행 할 수 있습니다. 이것 은 각 "응용프로그램 '을 위해 특별 히 설계 된 종합" 그라인딩' 과 연마 재료 를 통하여 이루어지며, 일관성 있고 신뢰 할 만한 마무리 를 제공 한다. 이 장비에는 사용자에게 향상된 제어 기능 및 유연성을 제공하는 통합 4 축 모션 컨트롤 시스템이 포함되어 있습니다. 4축 동작 제어 장치를 사용하면 연삭 각도, 속도, 스핀들 토크 (spindle torque) 를 포함한 연삭 및 연마 매개변수를 미세하게 조정할 수 있습니다. 그 에 더하여, 기계 는 "치핑 '(chipping) 과 같은 오류 를 자동 인식 하고 완성 된 제품 을 개선 하기 위한 조정 을 할 수 있다. 3B-8P 는 다양한 어플리케이션에 적합한 다양한 사용자 친화적 (user-friendly) 기능으로 설계되었습니다. 이 툴에는 지능형 프로그래밍 (Intelligent Programming) 과 사용자 친화적인 작업 (User-Friendly Operation) 이 포함되어 있어 특정 요구 사항에 맞게 설정을 손쉽게 프로그래밍하고 조정할 수 있습니다. 이 자산에는 종합적인 유지 보수 유틸리티 (Maintenance Utility) 가 포함되어 있어, 사용자는 모델 성능을 손쉽게 모니터링하고 관리할 수 있습니다. 결론적으로 FUJI TECHNICA 3B-8P는 포괄적이고 정밀한 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 사용자에게 매우 정확하고, 정확하며, 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 장치에는 다양한 사용자 친화적 (user-friendly) 기능이 포함되어 있어 작동이 간편하고 편리합니다.