판매용 중고 FUJI 4B-4L-4WAY #9224520

FUJI 4B-4L-4WAY는 반도체 웨이퍼를 갈기, 랩 및 연마 하는 데 사용되는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 4 헤드 랩핑 스테이션, 4 웨이 그라인딩 휠, 4 헤드 연마 스테이션 및 프로그래밍 가능한 제어 시스템이 있습니다. 이 유닛의 4 개 헤드 랩핑 스테이션은 동시에 회전하고 4 개의 랩핑 휠 헤드 (lapping wheel head) 를 모두 이동시켜 균일 한 동작을 유지하며 웨이퍼와 지속적으로 접촉합니다. 그것 은 "웨이퍼 '가 항상 동일 한 평면 에" 랩핑' 되도록 설계 되어, 완전 한 균일 을 위하여 재료 제거 를 균일 하게 분배 할 수 있게 해 준다. "랩핑 '머리 는 높은" 릴리프' 각도 로 설정 할 수 있으며, 어떤 표면 의 결함 이나 거칠기 라도 없이 제어 되는 재료 를 제거 할 수 있다. 4 방향 그라인딩 휠은 4 개의 개별 그라인딩 헤드를 결합하여 반대 방향으로 회전하여 그라인딩에서 더 높은 수준의 정확도를 허용합니다. 4 개의 개별 그라인딩 헤드 (grinding head) 는 전체 웨이퍼 전체에서 짝수 갈기를 가능하게하여 높은 정도의 정확도를 확보하고 재료 제거를 달성합니다. 4 개 머리 연마 스테이션은 연마 패드를 사용하여 기판을 고정하고, 4 개 방향 연삭 및 연마 헤드는 360도 궤도에서 회전합니다. 이것은 전체 웨이퍼 표면에서 균일 한 연마를 보장합니다. 가변 주파수 드라이브 (variable frequency drive) 는 궤도 속도를 제어하는 데 사용되므로, 연산자가 최적의 결과를 위해 연마 속도를 조정할 수 있습니다. 4B-4L-4WAY 머신은 또한 컴퓨터 화 된 프로그래밍 가능 제어 도구를 사용하여 작업을 더 쉽게 할 수 있습니다. 이 자산을 통해 프로세스 레시피 설정, 프로세스 정보 모니터링, 프로세스 매개변수 제어, 문제 해결 등을 수행할 수 있습니다. 사용자는 프로세스 레시피를 편집, 저장, 회수하고, 프로세스의 실시간 데이터를 모니터링하여, 정확성과 반복성을 높일 수 있습니다. 전체적으로 FUJI 4B-4L-4WAY 모델은 모든 반도체 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 요구에 적합한 솔루션입니다. 평면도 (Flatness) 와 재료 영역 제거 (Material Area Removal) 모두 사용자 친화적이고 정확한 제어 장비를 통해 매우 균일한 표면을 제공 할 수 있습니다.