판매용 중고 FUJI 4B-4L-4WAY #9118980

FUJI 4B-4L-4WAY는 반도체 웨이퍼의 표면 마무리 및 균일성을 향상시키기 위해 설계된 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 정확하게 제어 된 매개변수와 동시에 최대 4 개의 웨이퍼를 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 이 장치에는 독점적 인 스핀들 드라이브 머신 (spindle drive machine) 과 다양한 연삭, 연마 및 랩핑 액세서리 (accessory) 가 장착되어 있어 다양한 생산 요구에 적합합니다. 이 도구는 정확한 웨이퍼 포지셔닝 및 정렬을 위해 무진동 디자인의 스테인레스 (stainless) 스틸 프레임을 사용하여 구성됩니다. 스핀들은 모터 구동이며 5kHr 이하의 토크를 생성하는 동안 최대 13,000 rpm까지 속도를 낼 수 있습니다. 사용자 친화적 인 운영 콘솔은 연삭 속도, 연삭 강도, 다이아몬드 슬러리 활용도 (diamond slurry utilization) 등 다양한 매개변수에 간단하고 사용하기 쉬운 인터페이스를 제공합니다. 연삭 장치 에는 가공 된 "웨이퍼 '에 최고 수준 의 균일 함 과 표면 마무리 를 제공 하기 위하여" 다이아몬드 휠' 이 장착 되어 있다. 랩핑 스테이지는 고효율 랩핑 플레이트 (lapping plate) 와 다양한 수의 랩핑 각도 (lapping angle) 를 사용하여 웨이퍼를 정확하게 랩핑합니다. 연마 단계는 특별히 설계된 롤러를 사용하여 웨이퍼를 가로 질러 균일 한 표면 마무리를 보장합니다. 4B-4L-4WAY 자산은 장기적인 안정성과 높은 생산성을 위해 설계되었습니다. 이 모델에는 프로세스 과부하 (process overload) 또는 기타 오작동의 경우 웨이퍼가 손상되지 않도록 하는 통합 안전 실린더 (integral safety cylinder) 를 포함한 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이 장비에는 품질 관리 (Quality Control) 를 위해 다양한 프로세스 매개변수를 지속적으로 분석하고 모니터링하는 통합 소프트웨어 (Integrated Software) 툴도 포함되어 있습니다. FUJI 4B-4L-4WAY 시스템은 고정밀 마감, 균일성, 높은 처리량이 필요한 웨이퍼 처리 어플리케이션에 적합합니다. 완벽하게 자동화된 운영, 사용 편이성, 안전 기능을 갖춘 이 장치는 모든 운영 라인에 이상적인 솔루션입니다.