판매용 중고 EZCONN EZ 312 #9070784

EZCONN EZ 312는 반도체 산업에서 널리 사용되는 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 와 같은 반도체 기판의 정확한 연삭, 랩핑 및 연마를 위해 설계되었습니다. 이 기계는 최대 25mm 두께의 3 ", 4", 6 "및 8" 웨이퍼를 처리하는 데 이상적입니다. 한 번의 주기로 연삭, 랩, 연마 단계를 수행 할 수 있으며, 한 번에 최대 3 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. EZ 312에는 다중 영역 처리 챔버, 인체 공학적으로 설계된 인터페이스 및 터치 스크린 컨트롤이 있습니다. 즉, 시스템 작동이 쉽고, 다운타임을 최소화하면서 여러 프로세스 간에 전환할 수 있습니다. EZCONN EZ 312의 하단은 최대 3 개의 웨이퍼를 수용 할 수 있으며, 전체 표면에 균일 한 마모를 제공하도록 설계되었습니다. 상공 방 에는 "랩핑 '과 연마" 컴포넌트' 가 있는데, 이것 은 연마 와 일관성 있는 결과 를 제공 하도록 설계 되었다. 랩핑 및 연마 과정은 다이아몬드 연마제 및 본딩 제를 사용하여 달성됩니다. 이 연마제 와 "에이전트 '는 EZ 312 상공 에 적재 되어 있으며," 웨이퍼' 에 균일 하게 분배 된다. 본딩 에이전트는보다 균일 한 표면 마무리를 만드는 데 도움이됩니다. 그 다음, "웨이퍼 '는 활기 찬" 랩핑' 과 연마 과정 을 거치게 되며, 그 결과 는 다축 시력 "시스템 '의 도움 으로 감시 된다. 이 프로세스는 사용자가 처리 진행 상황을 수동으로 모니터링할 필요가 없도록 자동화됩니다 (예: "% 1" 참조). 이 외에도, 기계에는 여러 안전 (safety) 기능이 장착되어 있는데, 이 기능은 사용자가 장비와 함께 작업할 때 활성화됩니다. 여기에는 "잠금 (lock out)" 기능이 포함되어 있어 사용자가 없을 때 시스템이 작동하지 않습니다. EZCONN EZ 312는 고품질 부품을 사용하여 제작되었으며, 일관되게 정확하고 안정적인 결과를 제공할 수 있습니다. 이는 반도체 업계에서 매력적이고 비용 효율적인 선택입니다. 또한, 인체 공학적 디자인과 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 반도체 제조업체에 대한 매력을 쉽고 향상시킵니다.