판매용 중고 ENGIS / HYPREZ 42SIM 230VP #9164600

ENGIS/HYPREZ 42SIM 230VP는 반도체 웨이퍼, 쿼츠 및 기타 재료와 같은 다양한 기판에서 고밀도 표면 마감이 포함 된 어플리케이션을 위해 특별히 설계된 다용도 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템에는 연삭, 랩핑 및 연마 작업에 21,000 RPM 속도를 제공 할 수있는 42 인치 휠이 있습니다. 빠르고 철저한 태블릿 처리를 가능하게하기 위해 분당 230 리터 (230 리터) 의 고속 진공 펌핑 장치도 포함됩니다. ENGIS 42SIM 230VP 는 다양한 프로세스별 애플리케이션에서 손쉽게 조정할 수 있습니다. 그라인딩 헤드는 조절 가능한 깊이 정지 (adjustable depth stop) 및 전자기 제동 (electromagnetic braking) 을 사용하는 반면, 그라인딩 휠은 쉽게 조정하도록 특별히 설계되었습니다. 이 기계에는 직관적인 프로그래밍과 정밀 조정 가능한 매개변수를 갖춘 사용자 친화적 인 디지털 제어판 (Digital Control Panel) 이 포함되어 있어 미세 튜닝 및 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. 기계의 랩핑 스테이션 (lapping station) 은 상단 및 하단 그라인딩 헤드 모두에서 동시 웨이퍼 처리를 갖춘 독특한 웨이퍼 인덱서 (wafer-indexer) 에 멀티 스테이션 레이아웃을 제공합니다. 이렇게 하면 웨이퍼 양면을 동시에 랩핑하여 각 프로세스 실행에 시간 (time) 을 절약할 수 있습니다. 랩핑 스테이션에는 정밀 자동 웨이퍼 (automatic wafer) 로딩, 정밀한 미디어 전송 및 손쉬운 웨이퍼 인출을위한 진공 운송 도구 (vacuum transport tool) 가 장착되어 있습니다. HYPREZ 42SIM 230VP의 연마 스테이션은 높은 정확도 표면에 대한 가변 속도 플래튼 및 조절 가능한 간격을 제공합니다. 이 스테이션에는 0.4 ~ 12도의 전자 각도 조정이 포함되어 있으며, 가변 압력 및 연삭/광택 각도가 가능합니다. 또한, 자산에는 연마 과정을 정확하게 제어하기위한 디지털 각도 표시기 (digital angle indicator) 가있는 모니터 암이 포함되어 있습니다. 전반적으로, 42SIM 230VP는 최소한의 재료 축적과 함께 가장 정밀한 표면 마무리를 제공하도록 특별히 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델입니다. 이 장비 는 "반도체 '재료, 석영 및 기타 기판 들 에서 표면 을 정밀 하게 마칠 필요 가 있는 사람 들 에게 꼭 필요 한 해결책 이다.