판매용 중고 ENGIS / HYPREZ 15LM115V #9213806

ENGIS/HYPREZ 15LM115V Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 반도체, 유리, 세라믹 및 실리콘 웨이퍼를 포함한 다양한 재료에 뛰어난 성능과 균일성을 제공하도록 설계된 고정밀 마감 기계입니다. ENGIS 15LM115V 는 최대 1mm 깊이의 직경 115mm 의 샘플을 수용할 수 있는 독립형 유닛입니다. 시스템에는 고급 디지털 컨트롤러 (advanced digital controller) 가 장착되어 있어 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 (lapping) 프로세스를 사용자 정의하고 실시간 성능 데이터를 액세스할 수 있습니다. HYPREZ 15LM115V 장치는 빠르고, 쉽고, 효율적인 프로세스를 제공하여 웨이퍼 처리 비용을 절감할 수 있도록 설계되었습니다. 조그마한 설치 공간 (설치 공간) 이 특징이며, 조작 (기동) 하기 쉽고 거의 모든 환경에서 설정할 수 있습니다. 이 기계는 2 마력, 조절 가능한 속도 그라인더로 구동되며 250 ~ 600 RPM 사이의 속도로 작동 할 수 있습니다. 또한이 도구에는 낮은 진동 사인 웨이브 프로파일 (shine wave profile) 이 있어 채터를 최소화하고 정확도를 최대화합니다. 15LM115V 에셋에는 2 개의 독립적 인 그라인딩 스테이지와 맞춤형 랩핑 플레이트가 있으며, 이를 통해 사용자는 다양한 두께와 크기의 웨이퍼를 정확하고 효율적으로 구성하고 마무리 할 수 있습니다. 이 조합은 표면의 균일한 마무리와 샘플의 각 레이어 사이의 뛰어난 균일성을 보장합니다. ENGIS/HYPREZ 15LM115V 는 직관적이고 사용이 간편한 제어 인터페이스 (Control Interface) 를 갖추고 있어 다양한 재료와 샘플에 대해 사용자 정의 (customized) 그라인딩 및 랩핑 매개변수를 생성할 수 있습니다. 이 강력한 컨트롤러는 또한 사용자에게 친숙한 메뉴, 다양한 안전 기능 (Safety Function), 실시간 성능 데이터 (Real-Time Performance Data) 를 제공하여 연삭 및 랩핑 프로세스를 관리하고 최적화합니다. 이 모델의 고도 구성 (heavy-duty construction) 및 프리미엄 소재 (premium material) 는 뛰어난 내구성과 수명을 제공하는 반면, 장치의 자동 작동 모드는 소음 및 진동 수준을 최소화하는 데 도움이됩니다. 또한 ENGIS 15LM115V 에는 먼지 수집 및 여과 시스템을 갖춘 통합 진공 장비 (Integrated Vacuum Equipment) 가 포함되어 있어 환경을 깨끗하고 안전하게 보호할 수 있습니다. HYPREZ 15LM115V는 강력하고, 안정적이며, 비용 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 머신으로, 웨이퍼 제조업체가 비용을 절감하고 효율성을 높일 수 있도록 설계되었습니다. 첨단 제어 장치 (Advanced Control Unit) 와 직관적인 인터페이스 (Intuitive Interface) 를 통해 사용하기 쉽고 견고한 설계를 통해 장수와 뛰어난 성능을 보장할 수 있습니다.