판매용 중고 ENGIS EJ-308IN #9215257

ENGIS EJ-308IN Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 실험실 또는 생산 환경의 야금 학자 및 재료 과학자에게 이상적인 도구입니다. 이 시스템은 대규모 연마 (polishing) 애플리케이션뿐만 아니라 소규모로 탁월한 성능과 신뢰성을 제공합니다. 유연하면서도 견고한 디자인으로, 이 장치는 다양한 연삭, 랩핑, 연마 요구 사항을 충족할 수 있습니다. EJ-308IN Wafer Grinding, Lapping and Polishing Machine은 광범위한 웨이퍼 재료를 통해 높은 수준의 정밀도를 제공하도록 설계되었습니다. "다이아몬드 '" 래핑' 판 을 사용 하여 "에머리 휠 '로 구동 하여 뛰어난 표면 마무리 를 얻는다. 에머리 휠은 전기적으로 신뢰할 수있는 속도 제어를 위해 벨트 구동됩니다. 이 도구에는 정확한 제어 및 정확성을 위해 320,000 rpm 상하 연마 스핀들이 장착되어 있습니다. 내구성 이 있지만 가벼운 연마 의자 는 다양 한 "웨이퍼 '두께 를 지니며, 연마 과정 전체 에 걸쳐 훌륭 한 전도성 을 유지 한다. ENGIS EJ-308IN 은 매우 안정적이고 효율적인 프로세스로, 사용 및 유지 보수가 용이합니다. 디지털 컨트롤은 프로그래밍과 설정을 쉽게 할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 인터페이스에는 터치 스크린 탐색 및 전체 자산 명령이 포함됩니다. 내장 레시피 기능을 사용하면 여러 프로파일 그라인딩, 랩핑 및 연마 작업이 가능합니다. 전반적으로 EJ-308IN Wafer Grinding, Lapping & Polishing 모델은 정확한 제어 및 뛰어난 성능을 위해 설계되었습니다. 빠른 주기 시간을 허용하며, 유지 보수 비용이 저렴합니다. 이 장비는 많은 업무 (Duty Construction) 를 통해 지속적인 사용을 보장하며 유지 보수 기간 동안 최소한의 다운타임이 필요합니다. 변조 방지 성분 (Tamper-resistance component) 은 시스템의 연마제가 손상될 때 귀중한 데이터의 파괴를 보장합니다. 신뢰성, 일관성 및 정확성을 위해 제작 된이 장치는 오늘날의 야금 학자 및 재료 과학자에게 이상적입니다.