판매용 중고 EFTY LGP-15S-I #9263631

EFTY LGP-15S-I는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 완전 자동화된 이 머신은 시간당 최대 575 개 (표준 웨이퍼 크기) 의 총 처리 용량을 제공하며, 탁월한 프로세스 제어와 높은 수준의 일관성을 제공합니다. 이 시스템은 인상적인 웨이퍼 처리 장치 (wafer handling unit) 를 특징으로하며, 여기서 단일 웨이퍼 (single wafer) 가 먼저 측정되고 정렬되기 전에 하나의 그라인딩 휠 (grinding wheel) 에 로드되기 전에 사용됩니다. 그러면 그라인딩 휠 (grinding wheel) 이 필요한 웨이퍼 두께를 달성하고 서피스 지형을 원하는 사양에 맞게 조정하는 데 필요한 정확한 매개변수 (parameters) 로 설정됩니다. 그런 다음, "웨이퍼 '는 고급" 랩핑' 공정 을 사용 하여 두 개 의 회전 하는 "다이아몬드 랩 '을 통과 하여 표면 을 정밀 하게 매끄럽게 한다. 일련의 독립 브러시 스테이션 (Brush Station) 은 제조 파편을 올바르게 채널화하고 청소하는 데 사용되며, 랩핑 공정에 대한 최대 표면 접촉을 보장합니다. 마지막으로, 연마 (polishing) 는 일련의 점진적으로 더 미세한 다이아몬드 연마기와 부드러운 천 연마 브러시를 사용하여 수행됩니다. 이것은 웨이퍼 표면이 균일하고, 반사적이며, 입자가 없도록 보장합니다. LGP-15S-I는 또한 강력하고 사용하기 쉬운 제어 인터페이스를 자랑합니다. 이 장치를 사용하면 절단, 연삭, 연마 프로세스를 신속하게 설정하고 효율적으로 관리할 수 있습니다. 이를 통해 연산자는 더 많은 양의 프로세스 데이터를 유지하고, 매개변수와 설정을 쉽게 수정할 수 있습니다. 이 기계는 또한 빠르고 효율적인 냉각기 (cooling machine) 를 갖추고 있는데, 이 냉각기 (cooling machine) 는 파퍼를 고르게 냉각시키는 한편 가공을 번거롭게 할 수 있도록 설계되었습니다. 전반적으로 EFTY LGP-15S-I는 최고 수준의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 툴로, 효율성과 안정성을 제공합니다. 첨단 설계· 자동화 기능을 갖춘 "반도체 (반도체) 솔루션 '이 됐다.