판매용 중고 EBARA Frex 300S2 #9245370

EBARA Frex 300S2 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 습하고 마른 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 작업을 위해 매우 고급적이고 다용도 솔루션입니다. 이 시스템은 반도체 (반도체) 산업의 정확한 표준을 충족시키도록 설계되었으며, 프로세스 성능 저하 없이 상당한 비용 절감 효과를 제공하는 경제적인 솔루션 (Economical Solution) 을 제공합니다. 독립적 인 2 륜 스핀들 장치를 갖춘 EBARA F-REX300S2는 광범위한 구성을 갖춘 자동 그라인딩, 랩핑 및 연마 기능을 제공합니다. 오버 헤드 MDH (Motor-Driving Head) 및 DDU (Direct-Drive Unit) 는 각 휠마다 개별 모터를 제공하며 연삭, 랩 및 연마 작업을 정확하게 제어 할 수있는 독립적 인 제어 기계를 제공합니다. 공구는 다양한 크기의 웨이퍼를 수용하기 위해 조정 가능한 회전 속도 (rotation speed) 와 그에 상응하는 연마력 (marrasive force) 을 허용하는 한편, 프로세스 반복성과 정확도를 유지할 수 있습니다. 휠의 트윈 레벨 스핀들 디자인은 뛰어난 프로세스 정밀도 및 위치 정밀도를 제공합니다. 또한, 다양한 랩핑 플레이트 (lapping plate) 및 연마 패브릭 (polishing fabric) 유형으로 자산을 구성할 수 있어 처리 환경의 유연성을 높일 수 있습니다. FREX-300 S2는 또한 로봇 암이 장착 된 MDH 헤드 (MDH head) 옵션을 제공하여 웨이퍼를 빠르고 쉽게 로드 및 언로드할 수 있습니다. 따라서 수작업 (manual labor) 을 줄이고 인력 비용을 절감하여 처리 속도를 높일 수 있습니다. 또한, 이 모델에는 강력한 프로세스 컨트롤러 (process controller) 가 장착되어 있어 실시간 프로세스 데이터를 모니터링하고, 필요한 매개변수를 표시하며, 장비를 처음부터 끝까지 완벽하게 제어할 수 있습니다. 이 컨트롤러는 최대 99 개의 공정 레시피 (process recipe) 를 저장하고 프로세스 데이터를 모니터링 및 기록하는 기능과 더불어 연마 공정의 균일성을 보장하는 프로세스 조정 (process adjustment) 을 제공할 수 있습니다. 전반적으로 F-REX300S2 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 시스템은 반도체 웨이퍼 처리를 위한 고급적이고 안정적인 솔루션으로, 탁월한 성능, 데이터 정확성, 프로세스 반복성을 갖춘 비용 효율적인 프로세스를 제공합니다. 이 장치는 다양한 구성, 조절 속도, 로봇 암 (robotic arm) 옵션을 통해 반도체 제조업체의 정확한 요구 사항을 충족하는 데 필요한 기술 솔루션을 제공합니다.