판매용 중고 EBARA Frex 300S #9382436

EBARA Frex 300S는 반도체 웨이퍼에서 초정밀 평면 및 곡면 생성을 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 공정에 2 차 고조파 제어를 효과적으로 결합하는 결투 축 (duel-axis) 디자인이 특징이며, 반복 가능한 형태 및 마무리 정확성이 있습니다. 이 시스템은 실리콘 (silicon) 과 갈륨 비소 (gallium arsenide) 를 포함하여 개별 웨이퍼에서 직경 450mm까지 다양한 기판을 수용 할 수 있습니다. 양면 랩핑, 전기 화학 머시닝, 최첨단 동적 프로세스 제어와 같은 고급 기술을 기반으로합니다. 따라서 표면 품질, 처리량 및 생산성이 크게 향상됩니다. 이 장치에는 고급 고속 그라인딩 헤드 (High Speed Grinding Head) 가 장착되어 있어 빠르고 정확하게 처리 할 수 있습니다. 보다 정밀하고 제어하기 위해 깊이, 힘, 속도, 선 제한 (stroke limit) 등 다양한 설정을 통해 조정할 수 있습니다. 따라서 원하는 결과와 일관된 결과가 항상 달성됩니다. 랩핑 및 연마 작업을 위해 EBARA FREX300S에는 통합 Harmonic Printer 및 Planarizing Machine이 장착되어 있습니다. 이 강력한 도구는 더 적은 시간 (time) 과 더 적은 반복 (iteration) 으로 일관되고 정확한 표면을 생성할 수 있으며, 생산비용과 시간을 대폭 줄일 수 있습니다. 이 자산에는 강력한 소프트웨어 인터페이스 (Software Interface) 가 포함되어 있어 다른 툴과 시스템 (System) 을 손쉽게 통합할 수 있어 효율적이고 빠른 생산이 가능합니다. 또한 F-REX300S에는 프로파일로미터, 공구 참조 모델, 레이저 프로파일러 등의 여러 측정 및 검사 도구가 포함되어 있어 철저하고 정확한 검사를 수행할 수 있습니다. 이를 통해 장비는 항상 품질 (quality) 부품을 적시에 생산할 수 있습니다. F REX 300 S 는 반도체 웨이퍼에 초정밀 평면 (planar) 과 곡면 (surved surface) 을 생산하도록 설계된 고급적이고 강력한 시스템입니다. 내장형 Harmonic Printer 및 Planarizing Unit과 고속 그라인딩 헤드 (High Speed Grinding Head) 를 장착하여 빠르고 정밀한 성능을 제공합니다. 이 기계는 또한 다양한 측정 및 검사 도구 (measurement and inspection tools) 를 포함하고 있어 생산된 부품의 품질이 일관되고 신뢰할 수 있습니다. 이를 통해 생산 프로세스의 효율성과 정확성이 향상됩니다.