판매용 중고 EBARA Frex 300 #9182740
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ID: 9182740
웨이퍼 크기: 12"
CMP System, 12"
Components:
(1) Loadport (Foup): 1
(1) Loadport (Foup): 2
(1) Loadport (Foup): 3
(1) Loadport (Foup): 4
(1) Mainbody: Load unload unit
(1) Mainbody: Cleaner unit
(1) Mainbody: Polish unit: L
(1) Mainbody: Polish unit: R
(1) TCM & Noba monitor unit
(1) DHF Supply unit
(1) Power supply unit
(1) SC-1 Supply unit
(1) Slurry delivery unit
(1) Parts box: 1
(1) Parts box: 2
(1) Parts box: 3
(1) Parts box: 4
(1) Poli head: R
(1) Poli head: L
(1) Dresser: R
(1) Dresser: L
(1) Punching jig
(1) Poli jig
(1) Foot plates
(1) Cable pallet: 1
(1) Cable pallet: 2
(1) Cable pallet: 3
(1) Pipe: 1
(1) Pipe: 2
(1) Pipe: 3
(1) Pipe: 4
(1) Pipe: 5
(1) Roller tool
(1) Upside panel: 1
(1) Upside panel: 2
(1) Upside panel: 3
(1) Upside panel: 4
(1) Upside panel: 5
(1) Upside panel: 6
(1) Upside panel: 7
(1) Upside panel: 8
(1) Backside panel: 1
(1) Backside panel: 2
(1) Backside panel: 3
(1) Backside panel: 4
(1) Backside panel: 5
(1) Poli panel: 1
(1) Poli panel: 2
(1) Poli panel: 3
(1) Poli panel: 4
Parts box 1:
(1) Fitting jig
(1) Poli L,R Docking bolt
(1) Clean & poli docking bolt
(1) Poli L,R Shutter cover
(1) Poli & clean L,R Side cover
(1) Poli L,R Cooling water 1,2
(1) Poli L,R drain
(1) CL1 R-Side drain
(1) CL1 L-Side drain
(1) Poli L,R Side drain 1,2
(1) CL Drain pan drain
(1) CL R Side drain pan drain
(1) CL2 R Side drain
(1) CL2 L Side drain
(1) CL & EFEM Docking bolt
(1) CL 1,2 L Side
Parts box 2:
(2) Exhaust pipe
(1) Road cell
Parts box 3:
(1) Special jig
(1) Diar gage jig
(1) Pad jig
(2) Use the drive for the lift shaft
(1) Centol ling jig
(1) M6-11
(1) Sfc003610
(1) Sfc003615
(1) Position fixture
(1) 70735401
(1) C-6200-192
(9) Other parts
Parts box 4:
(1) Side panel-L braket
(1) Side Panel-R braket
(1) Side panel-L
(1) Side panel-R.
EBARA Frex 300은 직경이 최대 6 "인 웨이퍼에서 통제 된 백사이드 처리를 위해 제작 된 반도체 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템에는 320mm 메인 그라인딩 휠, 단축 서보 구동 장치 및 2 개의 6 인치 진공 척이 장착되어 있습니다. 그 독특 한 연삭 과정 은 "다이아몬드 '연마 바퀴 를 이용 하여 깊이 절단, 사료율, 밀도 와 같은 공정 인자 들 을 변조 하여" 웨이퍼' 에 대한 뛰어난 "플라나라이제이션 '을 달성 할 수 있다. 이 장치는 웨이퍼 전체에 균일 한 접촉력 (contact force) 을 제공하여 효율적인 연삭 시간 (grinding time) 을 초래하는 교착 밀링 기술을 갖춘 독특한 그라인딩 휠 디자인을 사용합니다. 랩핑 프로세스는 2 개의 6 인치 진공 척을 정확하게 동기화하는 직접 드라이브 머신에 의해 제어됩니다. 닫힌 루프 자동 서보 모터 제어 (closed loop automatic servo motor control) 가 있는 저진동 루프 드라이브 (low-vbration loop drive) 도구를 통해 샘플 크기에 따라 랩핑 프로세스를 최적화합니다. 랩핑 프로세스 (lapping process) 는 제어된 서피스 텍스처로 고품질 서피스 마무리를 생성하여 뛰어난 평면 및 피쳐 정의를 제공합니다. 마지막으로, 연마 과정은 ECU 제어 DC 서보 모터에 의해 구동되는 EBARA FREX-300의 연마 휠에서 수행됩니다. 특정 웨이퍼 서피스에 대한 정확한 압력 제어 및 동적 성능을 제공 할 수 있습니다. 요약하자면, F-REX300은 강력한 평면 및 기능 정의를 제공하는 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 저진동 루프 드라이브 모델, ECU 제어 DC 서보 모터, 다이아몬드 연마 휠 덕분에 안정적인 성능과 정확도를 제공합니다. 이 장비는 고정밀 반도체 웨이퍼 (wafer) 제조업의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
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