판매용 중고 EBARA Frex 300 #9017351
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ID: 9017351
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2004
Poly / STI CMP system, 12"
Factory Interface (FI):
Frame config: metro ready
Load-port type: (4) Asyst ISO
Pre-aligner
Wafer handling robot: track type with dual end effecter
Polisher (L/R):
Process (L/R): STI
Polishing heads: 300 mm AL head, gen. II
Endpoint: TCM and friction
Platen type (speed): ceramic (SIC), 10-150 rpm
Pad type: IC1000
Platen pad conditioner: scan dresser 4” disc (3M 5122-AB), sweep driven
Slurry delivery: closed loop (CLC) delivery
Slurry flow range: 25-250 mL/min (low flow rate)
Slurry line 1: HS-8800
Slurry line 2: none
Slurry line 3: none
Wafer slip-out sensor: yes
Wafer loss camera: no
Platen cooling flow monitor: Tokyo KEISO
Platen cooling temp monitor: user configurable alarm settings
Dresser DIW flow meter: flow range 1.0-1.5 L/min
Atomizer: yes
Endpoint (L/R):
Table current monitor (TCM): yes
Multi-process monitor ME20 for EPD: yes
Metrology option: none
Cleaner (L/R):
Cleaner 1 type: roller brush
¬ Note: no megasonic
¬ Chem. delivery type: (1) chem CLC 0.0-1.0 L/min (alarm capability)
¬ Chemical 1 upper flow meter: 0.0-1.0 L/min
¬ Chemical 1 lower flow meter: 0.0-1.0 L/min
¬ Chemical line 1: HF
¬ Chemical line 2: n/a
¬ Bevel edge cleaning: yes
Spin rinse dryer: pencil brush
¬ Chem delivery type: (1) chem CLC 0.0-1.0 L/min (alarm capability)
Options:
Robot D: Yaskawa
Robot R: Yaskawa
Robot L: Yaskawa
Status lamp (RYGB, front/rear)
Monitor 1: front
Monitor 2: L-side
Monitor 3: R-side
EPD monitor: R-side
Software:
Main SW ver: 7.5.02
CPU-1 (OS/9) ver: 7.5.02
CPU-2 (OS/9) ver: 7.5.00
Touch panel control ver: 7.5.00
Touch panel drawing ver: 7.5.00
Online ver: 7.5.00
ME10/ME20 ver: 2.4.30.0
Communication:
Controller (logic): VME
Controller (process database): touch panel
Heat exchanger / chiller:
(1) Advanced Thermal Sciences SX-21
Facility:
Seismic support: bracket locations to be provided
Chemical connections: bottom
Exhaust connections: top
Gas connections: bottom
Drain connections: bottom
Power requirements: 208 VAC (3.4 kW) , 200 A, 3 phase, 3 wire+ground, 60 Hz
2004 vintage.
EBARA Frex 300은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 높은 생산 속도에서 우수한 결과를 얻을 수 있습니다. 이 자동 시스템은 직경 300 밀리미터 (wafer) 의 웨이퍼를 실행하여 1 미크론 이하의 정확도로 효율적이고 안정적으로 우수한 결과를 낼 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 재료 제거 기술을 사용하여 최고 수준의 서피스 마무리를 달성합니다. 여러 기판을 동시에 처리할 수 있으며, 다양한 웨이퍼 (wafer) 에 대한 프로세스 매개변수가 내장되어 있습니다. 이 기계는 GUI (Graphical User Interface) 에 의해 제어되므로 쉽게 작동하고 조정할 수 있습니다. ELID (electrolytic in-process dressing) 그라인딩과 함께 사용할 때 EBARA FREX-300은 많은 유형의 기질에서 높은 제거 속도를 달성 할 수 있습니다. 이 공정은 고정 다이아몬드 그라인딩 휠 (stationary diamond grinding wheel) 을 사용하여 재료를 제거 한 다음 회전하지 않는 마비 패드를 사용하여 가공소재를 레벨링하고 마무리합니다. 그 결과, 기존의 연삭 방법과 비교할 때 표면 평평 수준이 향상됩니다. F-REX300에는 자동 스핀들 체인저 (spindle changer) 가 장착되어 있으므로 서로 다른 웨이퍼와 다른 프로세스 간에 빠르게 전환할 수 있습니다. 이 도구는 다양한 생산 요구사항을 충족시키기 위해 다양한 스핀들 (spindle) 과 도구를 사용합니다. 스핀들 체인저 (spindle changer) 는 프로그래밍 가능하며, 한 작업에서 다음 작업으로 빠르고 정확하게 이동할 수 있습니다. 자산에는 자체 진단 모델 (Self Diagnostic Model) 을 사용하여 오류를 확인하고, 문제를 신속하게 파악하는 데 도움이 되는 시각적 알람이 있습니다. "내장형 안전 '(Built-in Safety) 대책은 장비를 손상으로부터 보호하고 웨이퍼에 손상이 없도록 합니다. 또한 FREX-300 은 에너지 효율이 높도록 설계되었으며, 효율적인 모터 (motor) 와 고급 제어 시스템 (control system) 을 사용하여 상당한 에너지 절감 효과를 얻을 수 있습니다. 전반적으로 EBARA F-REX300은 탁월한 정확성과 반복성으로 우수한 결과를 낼 수있는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 장치는 대용량 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션으로, 운영 요구에 대한 효율적이고, 안정적이며, 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
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