판매용 중고 EBARA Frex 200 #9293811

EBARA Frex 200은 완전히 통합 된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 기계는 웨이퍼 표면에서 정확하고 반복적으로 움직일 수있는 CNC (Computerized Numerical Controller) 를 갖추고 있습니다. CNC는 폐쇄 루프 (closed-loop) 컨트롤을 사용하여 제거 속도, 브레이크 아웃, 입자 자유 영역 제어 등의 서피스 마무리 매개변수를 조절하고 모니터링합니다. 프로세스의 첫 번째 단계는 웨이퍼 서피스를 분쇄하는 것입니다. 여기에는 적절한 그라인딩 스톤을 선택하고 CNC 유도 로봇 암을 사용하는 것이 포함됩니다. 이것은 광범위한 연삭 석재 크기로 더 높은 정밀도를 허용합니다. EBARA FREX200의 연삭 석재 크기는 2 "~ 10" 이며 표준 및 비표준 웨이퍼를 모두 연마 할 수 있습니다. 그런 다음 웨이퍼가 랩핑 프로세스로 들어갑니다. 정확하고 반복 가능한 CNC 유도 로봇 암이 랩 속도 (lap speed) 를 설정하면서 웨이퍼에 윤활제를 적용 할 때입니다. FREX-200의 랩핑 속도는 400rpm에서 14,000rpm 사이이며 특정 프로세스 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다. 다음으로, 랩핑 헤드가 장착되고 플래튼 (platen) 이 빠른 속도로 회전하여 웨이퍼 (wafer) 의 균일 한 마모와 연마가 가능합니다. 마지막으로 웨이퍼는 연마 스테이션으로 옮겨집니다. 이 스테이션에는 조절 가능한 압력 연마 패드 (adjustable-pressure polishing pad) 가 장착 된 여러 포트가 있으며, 이를 통해 운영자는 다양한 웨이퍼 표면 및 유형을 연마 할 수 있습니다. 이 연마 과정은 마이크로 다이내믹 압력 시스템 (micro-dynamic pressure system) 과 결합하여 웨이퍼의 균일 한 품질을 보장합니다. F-REX200에는 에지 크래킹 (edge-cracking) 을 줄이기 위해 특별히 설계된 버핑 패드가있는 수동 웨이퍼 버핑 휠이 있습니다. Frex 200은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 기능을 하나의 자동화 시스템으로 효과적으로 결합하여 정확성, 반복성, 높은 생산 처리량을 제공합니다. CNC 를 활용하여 FREX200 은 다양한 wafer 애플리케이션에 대해 매우 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. "웨이퍼 '를 정확 하게 갈아서 연마 함 으로써, 이 기계 는 사람 들 에게 정확 하고 정확 한 표면 마무리 를 제공 할 수 있다. EBARA F-REX200은 최고 품질의 웨이퍼 마무리가 필요한 모든 작업에 적합합니다.