판매용 중고 EBARA EPO-223 #118608
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판매
ID: 118608
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1997
Tungsten CMP system, 8"
Process type: W-CMP
Pad conditioner: dresser type
Pad conditioner head: brush type
Pad conditioner holder: universal
Load / unload unit type: cassette
Robot: Rorze, dual arm
In-situ removal rate monitor: yes
SEC GEM interface
Platen & Head Options:
Polishing head: normal head
Retaining ring: normal type
Platen temperature control: yes
Slurry Delivery Options:
Slurry delivery: 3-line
Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min
Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display
Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system
System S/W Status:
Panel Com S/W: 2.3.5
O/S Com S/W: 4.01.00
System Safety Equipment:
Red turn to release EMO button: STO
EMO guard ring: yes
System labels: Japanese
Earthquake brackets: yes
LO to disconnect on polisher: yes
Polisher tower mounting type: 3-color pole
Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD
200V, 3 phase, 60Hz, 100A
1997 vintage.
EBARA EPO-223은 와퍼 머시닝 작업에 뛰어난 품질과 정확성을 제공하도록 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. EPO-223은 웨이퍼의 랩, 연마 및 연삭 동안 높은 정밀도가 필요한 응용 분야에 이상적입니다. EBARA EPO-223 시스템은 탁상 3 축 모션 플랫폼, 자동 연마 헤드 및 스핀들 드라이브와 통합 된 연삭 플랫폼으로 구성됩니다. 연삭 플랫폼은 회전 연마 테이블, 회전 동작 메커니즘 및 회전 동작 드라이브로 구성됩니다. 연삭 플랫폼은 정지되어 있으며, 탁상 모션 플랫폼은 연마 헤드 (polishing head) 와 스핀들 (spindle) 드라이브로 구동되며 최대 속도는 150 rpm입니다. 회전 연마 테이블은 크기, 평면도, 평행도가 일관된 평면 서피스를 제공합니다. 연마 테이블의 v 자형 베이스는 가공하는 동안 웨이퍼 (wafer) 또는 기판에 안전하고 안정적인 베이스를 제공하도록 설계되었습니다. 회전 동작은 최소 진동으로 효율적이고 반복 가능한 작동을 제공합니다. 3 축 모션 플랫폼 (최대 350mm) 은 연마 헤드와 스핀들 드라이브를 구동합니다. 정확하고 반복 가능한 작동을 제공하도록 설계되어 정확하고 제어 된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마가 가능합니다. 고품질 결과를 얻기 위해 연마 헤드와 스핀들 (spindle) 드라이브의 조절 속도를 0 ~ 150 rpm으로 정확하게 설정할 수 있습니다. 자동 연마 "헤드 '는" 웨이퍼' 에 균일 하고 부드러운 마무리 를 제공 하도록 설계 되었다. 조절식 저항성 피드백 모니터 (Resistivity Feedback Monitor) 가 장착되어 있어 원하는 결과를 유지하기 위해 필요에 따라 연마 속도와 압력을 측정하고 조정하는 방법을 제공합니다. 또한 EPO-223에는 운영자 안전을 보장하는 다양한 안전 기능이 포함되어 있습니다. 기계식 비상 정지 단추 (Emergency Stop Button), 압력 조절기 (Pressure Regulator) 및 윤활제 펌프가 장착되어 모션 플랫폼을 잘 윤활하게 유지합니다. 결론적으로, EBARA EPO-223은 강력하고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치로, 웨이퍼 머시닝 작업에 대한 뛰어난 품질과 정확성을 생산하도록 설계되었습니다. 이 기계는 연삭 플랫폼의 정밀도, 3 축 모션 플랫폼의 정확도, 자동 연마 헤드/스핀들 드라이브의 정밀도, 운영자 안전 향상 안전 (Safety) 기능을 결합합니다.
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