판매용 중고 EBARA EPO-222A #9188685
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EBARA EPO-222A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 정밀한 평면, 구형 및 원통형 표면을 마무리하도록 설계된 정밀 방사형 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이것은 다른 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 응용 프로그램에서 쉽게 교환 할 수있는 모듈 식 랩핑 도구를 사용하여 달성됩니다. EBARA 고급 랩핑 기술은 EBARA EPO 222A를 생산, 엔지니어링 연구 및 개발, 반도체 처리에 완벽한 선택으로 만듭니다. EPO 222 A는 고정밀 결과를 위해 설계된 여러 기능을 갖춘 완전 자동화 머신입니다. 회전 동작을 사용하여 전통적인 방법보다 최대 5 배 빠르게 연마하고 연마 할 수 있습니다. 가변 속도 스핀들은 장치가 ISO 9001 요구 사항을 달성하기 위해 필요한 속도와 정확성을 제공합니다. EPO 222A (EPO 222A) 에 사용되는 고급 랩핑 기술을 통해 랩핑 프로세스를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 기계 는 "랩핑 '압력 과" 콘택트' 시간 을 정확 하게 조정 하여 원하는 수준 의 표면 마무리 를 달성 할 수 있다. 또한, EBARA EPO 222 A에는 랩핑 도구의 온도를 모니터링하는 초음파 감지 모듈이 있으며, 이를 통해 지속적인 정밀 결과를 얻을 수 있습니다. EPO-222A 는 디지털 디스플레이 패널을 장착하여, 사용자가 도구의 상태와 작동 상태를 손쉽게 모니터링할 수 있게 해 줍니다. 에바라 EPO-222A (EBARA EPO-222A) 에는 모델 및 부품에 대한 우발적 손상 또는 손상 위험을 최소화하는 다양한 자산 안전 (asset-safety) 기능이 포함되어 있습니다. 이러한 안전 기능에는 응급 스위치, 자동 차단, 수동 포트, 모든 오작동 또는 손상된 부품을 감지하기 위한 안전 차단 (Safety Shoff) 등이 포함됩니다. 또한 EBARA EPO 222A는 수냉식, 다중 랩핑 플레이트, 변경 가능한 스핀들 속도 등 다양한 사용자 정의 옵션을 제공합니다. EBARA 고급 랩핑 기술 (Advanced Lapping Technology) 과 결합하여 사용자는 랩핑 및 연마 프로세스에서 원하는 결과를 얻을 수 있습니다. EPO 222 A는 신뢰할 수 있고, 효율적이며, 정확한 연마 방법을 찾는 모든 사용자에게 이상적인 선택입니다. 고급 랩핑 (lapping) 기술, 고정밀도 (high-precision) 결과, 수많은 맞춤형 구성 옵션을 갖춘 이 장비는 모든 과제에 달려 있습니다.
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