판매용 중고 EBARA EPO-222 #9159058

EBARA EPO-222
ID: 9159058
웨이퍼 크기: 8"
CMP Systems, 8".
EBARA EPO-222는 최첨단 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 기계는 반도체 및 기타 재료 기판의 정확하고 효율적인 처리를 위해 설계되었습니다. 연구 개발 (Research and Development) 과 생산 목적에 이상적입니다. 이 시스템은 일련의 레일 마운트 (rail-mounted) 스테이지로 구성되며, 각 스테이지는 프로세스에서 특정 작업을 수행하도록 설계되었습니다. 첫 번째 단계는 연삭입니다. 연삭 단계 는 "세라믹 그라인딩 휠 '을 이용 하여 기판 재료 를 원하는 크기 와 모양 으로 줄인다. 최대 크기가 0.22m까지 감소 할 수 있습니다. 두 번째 단계는 랩입니다. 이것 은 "다이아몬드 '연마제 를 사용 하여 기질 의 표면 을 더욱 정련 시켜 높은 수준 의 정확도 와 반복성 을 제공 한다. 세 번째 와 마지막 단계 는 연마 (polishing) 인데, 이것 은 일련 의 액체 와 슬러리 (slurry) 연마 과정 을 이용 하여 기질 의 표면 을 거울 마무리 로 정련 시킨다. EBARA EPO222 에는 프로세스 자동화 및 최적화를 위해 다양한 센서와 소프트웨어가 장착되어 있습니다. 이 장치에는 각 공정에 필요한 양의 화학 물질을 분배하는 오토 도스 (autodose) 장치가 장착되어 있습니다. 또한, 프로세스를 자동화하고 실시간 그래픽 분석을 통한 진행 상황에 대한 피드백을 제공하는 OPC (Optical Process Control) 기술이 포함되어 있습니다. 기계의 구성은 사용자 정의가 용이하며, 다양한 기판 (substrate) 과 작업 (task) 에 맞게 조정할 수 있습니다. 최대 기판 크기 용량은 4 "(100mm) 이며 다양한 멸균 가능한 연삭, 랩핑 및 연마 도구를 사용합니다. 또한 다양한 연마제와도 호환됩니다. 이 모든 기능을 통해, EPO 222는 매번 완벽한 결과를 만들어낼 수 있는 강력하고, 정확도가 높은 도구입니다.
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