판매용 중고 EBARA EPO-222 #293775096

EBARA EPO-222 (EBARA EPO-222) 는 자동 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 시스템으로, 기존의 수동 연삭 및 연마 방법과 비교할 때 가장 까다로운 응용 프로그램에 대한 우수한 결과를 제공합니다. 이 시스템은 주요 연삭/연마 테이블, 메인 모터 및 드라이브 유닛, 2 개의 별도의 상하 연삭/랩 스테이지, 정적 연마 단계 및 연마 필름 적용 및 제거 스테이션으로 구성됩니다. 이러한 구성요소를 모두 결합하면 시스템 컴팩트형 (compact), 비용 효율적 (cost efficient), 사용자 친화적 (user efficient) 인 동시에 뛰어난 결과를 EBARA EPO222 (EBARA EPO222) 의 주요 연삭/연마 테이블은 최대 6 개의 웨이퍼를 한 번에 유지하도록 설계되었으며, 속도 설정을 조정할 수 있으므로 여러 웨이퍼를 서로 다른 속도로 갈아서 연마 할 수 있습니다. 주 "모우터 '구동 은 높은" 토크' 를 가지고 있어서, 일관성 있는 연삭 과 연마 압력 을 가하여 매번 균등 하고 일관성 있는 결과 를 낼 수 있다. 두 개의 개별 어퍼/로우 그라인딩/랩 스테이지는 모든 형태 웨이퍼 (shape wafer) 또는 기판 서피스 (substrate surface) 를 처리 할 수 있으며 반복 가능한 결과를 위해 정밀도로 조정할 수 있습니다. 이러한 유연성을 통해 각도, 거리, 압력을 정확하게 분쇄하여 표면의 복잡성에 관계없이 완벽한 연마 (perfect polishing) 를 보장할 수 있습니다. EPO 222 의 정적 연마 단계 (static polishing stage) 는 전체 웨이퍼 표면 또는 기판 물질을 따라 특정 양의 압력을 균등하게 적용하여 공허한 자유 표면을 보장하도록 설계되었습니다. 용지 적용 및 제거 스테이션 (Paper Application and Removal Station) 은 기판에서 잔류 물을 제거하는 데 사용되며 플랫 (Flat) 및 커브 (Curved) 서피스와 함께 작동합니다. EPO-222 는 사용하기 쉽고, 설정하기 위해 최소한의 노력이 필요하므로, 모든 정밀 연삭, 랩핑, 연마 용도에 적합한 선택입니다. "테이블 '의 진동 은" 웨이퍼' 표면 전체 를 동시 에 연마 하며, 가장 섬세 한 물질 까지도 처리 할 수 있을 만큼 부드럽다. 반복 가능한 결과로 대량의 웨이퍼를 연마 할 수있는 능력으로 EPO222 (EPO222) 는 모든 웨이퍼 관련 생산 프로세스에 적합한 선택입니다.