판매용 중고 EBARA EPO-113 #293825811

EBARA EPO-113은 연구 및 개발 응용 프로그램을 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 직경 200mm, 최대 5mm 두께의 연삭, 랩핑 및 연마 웨이퍼에 적합합니다. EBARA EPO 113은 마이크로 프로세서 기술과 정밀 광학 부품을 결합하여 안정적인 그라인딩 플랫폼을 제공하지만, 버퍼 길이 (buffer length), 긴 깊이 (field of field), 짧은 주기 시간 (cycle time) 을 제공합니다. 이 시스템은 다양한 유형의 칩에서 서브 미크론 표면 피니시를 생성 할 수 있습니다. 이 매우 평평하고 부드러운 표면은 반도체 장치 생산에 이상적입니다. EPO-113에는 서브 미크론 정확도에 대해 빠르고, 정확하며, 반복 가능한 움직임을 제공하는 고급 모션 컨트롤러가 있습니다. 또한 웨이퍼에서 미세한 구조 및 표면 변화를 감지 할 수있는 3D 비전 유닛이 있습니다. 이 기계는 과산화수소와 아르곤 대기가있는 닫힌 챔버 (closed chamber) 를 사용하여 깨끗하고 오염이없는 연삭 및 랩핑 과정을 보장합니다. EPO 113에는 진동 냄비, 다이아몬드 그라인딩 휠, 연마 플래튼, 조정 가능한 가이드 링 등 다양한 도구와 액세서리가 장착되어 있습니다. 이러한 도구는 다양한 응용 프로그램 (application) 을 제공하여 다양한 유형의 그라인딩, 랩핑, 연마 작업을 손쉽게 수행할 수 있습니다. EBARA EPO-113 은 단일 서버 제어 아키텍처를 통해, 매일 간편하게 사용 및 모니터링할 수 있습니다. 내장형 안전 (Safety) 기능과 안정적인 작동으로 공구가 부드럽고 효율적으로 실행됩니다. 또한 사용자 친화적인 GUI (Graphical User Interface) 는 작업을 단순화하고 복잡한 명령을 마스터할 필요가 없습니다. 결론적으로, EBARA EPO 113은 연마, 랩핑 및 연마 작업을위한 강력하고 다재다능한 도구이며, 연구 및 개발 응용 분야에 적합한 선택입니다. 첨단 모션 컨트롤러와 3D 비전 (3D vision) 자산은 마이크론 (micron) 이하의 정확도로 작동이 용이하며, 고정밀 도구와 안전 기능은 안정적이고 효율적인 작동을 보장합니다.