판매용 중고 EBARA EPO-113 #293760238

EBARA EPO-113은 정밀 웨이퍼 처리를 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 광범위한 웨이퍼 (wafer) 크기에 비해 높은 정밀도로 균일하고 일관된 결과를 얻도록 특별히 설계되었습니다. 그라인더-래퍼-폴리셔 시스템은 표면 불규칙성 제거, 모서리 반올림, 매우 얇은 필름 표면 생성, 플랫 및 테이퍼 (tapered) 표면에서 고급 미러 마무리 생성 등 여러 작업을 수행하는 데 사용될 수 있습니다. 직경이 최대 6 "인 초박형 웨이퍼 (wafer) 에 이상적이며, 다양한 웨이퍼 직경을 처리 할 때 다양한 디자인이 가능합니다. EBARA EPO 113 장치는 진공 기술을 갖춘 효율적인 먼지 수집 기계를 사용하여 최소한의 먼지 배출과 안전, 청결을 보장합니다. 또한, 이 도구는 단일 웨이퍼 (single-wafer) 연마 작업을 위해 터보 차지 (turbo-charge) 작업 옵션을 갖춘 높은 자르기 도구 용량을 제공하도록 설계되었습니다. 에셋은 연삭, 랩핑 및 연마 작업을위한 단일 메인 스핀 유닛 (main spin unit) 을 특징으로하며, 이는 멀티 웨이퍼 작업에 편리합니다. 빠른 연마 주기를 위해 기본 속도가 최대 100 rpm, 최대 속도 400 rpm으로 매우 낮습니다. 정밀도 제어 (precision control) 는 조각 부품과 마모제를 사용할 때 정확성과 일관성을 보장하며, 웨이퍼 마무리 품질이 우수합니다. 이 모델에는 온도 조절, 로드 셀 기능, 사전 설정된 압력, 타이밍 설정, 자동 로드 기능 등 다양한 프로세스 모니터링 및 제어 기능이 있습니다. 이 제품은 복잡한 프로세스 제어를 위한 이상적인 장비로, 광범위한 애플리케이션에 적용됩니다. EPO-113 (EPO-113) 은 강력한 웨이퍼 그라인딩 및 연마 시스템으로, 효율성과 정밀도를 높여 우수한 결과를 창출하도록 설계되었습니다. 첨단 기술 (Advanced Technology) 과 최첨단 (State-of-the-art) 기능을 함께 사용하면 유지 보수 요건이 낮고 먼지 배출이 최소화되면서 완성된 제품의 품질을 향상시킬 수 있습니다.