판매용 중고 EBARA / EDWARDS Frex 300 #293606134
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ID: 293606134
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2001
CMP System, 12"
EFEM (Load/Unload):
(4) ASYST Load ports
YASKAWA Electric robot
Position control: Motor + Ball screw
Dry robot
Wafer transfer:
(2) Turn overs (R/L Side)
(2) Pushers (R/L Side)
(4) LTP Linear stages (R/L Side)
(2) Lifters (R/L Side)
Wafer stage (R/L Side)
Wet robot
Polishers:
(2) Top ring normal heads
(2) Buffing tables
Slurry line
Chemical (CL) connection
Return Line
(2) Dressers (R/L Side):
Diamond pallerc type
Disk type: Plate
(2) Tables (R/L Side):
Material stainless steel
Lapping surface
Motor
Cleaner:
1st Cleaner:
(2) Roll scrubs
(2) Megasonics
Wafer roller: Duro 90
SC-1 < 60°C
2nd Cleaner (Pencil and SRD Unit):
(2) Roll scrubs
Megasonic
Poewr control unit:
Power contol
(4) Drivers:
Head rotation
Head swing
Operation contriller(ETC):
Hardware:
VME Bus, board computer
Main CPU: 68 Series 32 Bit
2001 vintage.
EBARA/EDWARDS Frex 300은 반도체 제조 공정을 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최첨단 (최첨단) 기술을 통합하여 반도체 소자 생산에 사용되는 웨이퍼를 정확하고 효율적으로 처리할 수 있습니다. 반도체 제작의 중요한 단계로서, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 등은 고성능 반도체 장치에 필수적인 필수 웨이퍼 두께 (wafer thickness), 평탄도 (flatness), 표면 품질 (surface quality) 을 달성하는 데 중요한 역할을합니다. EBARA Frex 300 장치의 핵심은 견고하고 정교한 설계로, 웨이퍼 처리 매개변수의 뛰어난 제어 및 사용자 정의가 가능합니다. 이 기계는 고급 재료 (advanced materials) 와 엔지니어링 원리 (engineering principles) 를 활용하여 뛰어난 정확도와 반복성으로 원하는 웨이퍼의 두께 축소를 달성하는 고정밀 그라인딩 메커니즘을 갖추고 있습니다. 이 정밀 연삭 공정은 전체 웨이퍼 (wafer) 표면에 균일 한 웨이퍼 두께를 달성하는 데 필수적이며, 이러한 웨이퍼를 사용하여 제조 된 반도체 장치의 성능 및 신뢰성을 최적으로 보장합니다. 에드워즈 프렉스 300 (EDWARDS Frex 300) 도구는 그라인딩 외에도 랩핑 및 연마 기능을 통합하여 웨이퍼의 표면 품질과 평탄성을 더욱 향상시킵니다. 랩핑 (Lapping) 은 그라인딩 (grinding) 과정에서 발생한 지표면 손상을 제거하여 웨이퍼 표면의 전체 품질을 향상시키는 데 중요한 프로세스입니다. 프렉스 300 (Frex 300) 자산은 고급 랩핑 기술을 사용하여 높은 수준의 평평함과 표면 매끄러움을 달성하며, 반도체 제작 중 장치 계층의 정밀한 정렬 및 결합을 보장하는 데 필수적입니다. Polishing은 EBARA/EDWARDS Frex 300 모델에 통합 된 또 다른 주요 프로세스로, 반도체 웨이퍼에 필요한 최종 표면 마무리를 달성하는 데 도움이됩니다. 장비는 고급 연마 패드, 연마식 슬러리, 공정 제어 (process control) 의 조합을 통해 나노미터 이하의 표면 거칠기 수준을 달성하여 최적의 장치 성능 및 수율을 보장 할 수 있습니다. 연마 공정 은 또한 남아 있는 모든 표면 결함 과 오염 물질 을 제거 하는 데 도움 이 되며, 반도체 장치 제조 를 위한 "웨이퍼 '의 질 과 신뢰성 을 더욱 높여 준다. EBARA Frex 300 시스템에는 최첨단 자동화 및 제어 기능이 장착되어 있어 웨이퍼 처리 매개변수를 원활하게 작동하고 모니터링할 수 있습니다. 고급 센서, 피드백 (feedback) 메커니즘 및 실시간 모니터링 기능을 통해 압력, 속도, 온도 등의 주요 프로세스 변수를 정확하게 제어할 수 있으므로 처리 조건이 최적화되고 결과가 일관되게 유지됩니다. 이 장치의 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 와 소프트웨어를 통해 운영자는 사용자 정의 처리 레시피를 설정하고, 프로세스 진행 상황을 모니터링하며, 프로세스 최적화 및 품질 제어를 위한 상세한 보고서를 생성할 수 있습니다. 전반적으로 EDWARDS Frex 300 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 (polishing machine) 는 반도체 제조업체를 위한 최첨단 솔루션으로, 뛰어난 정확도와 효율성을 갖춘 고품질 웨이퍼를 구현하고자 합니다. 이 툴은 첨단 기술과 엔지니어링 원칙을 활용하여 중요한 웨이퍼 (Wafer) 처리 단계를 위한 탁월한 제어, 맞춤형 구성, 성능을 제공하여 탁월한 안정성과 일관성을 자랑하는 고성능 반도체 (HPD) 디바이스를 생산할 수 있습니다.
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