판매용 중고 EBARA C-1120-008-0001 #9130629

EBARA C-1120-008-0001은 정확성과 반복성을 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 모듈식 플랫폼 (modular platform) 을 기반으로 설계되었으며 특정 고객 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 단일 단위로 구성되며, 이 단위는 건식 (dry) 또는 습식 (wet) 작동을 위해 구성할 수 있습니다. 이 기계는 최소 처리 시간에 평평하고 부드러운 서피스를 생성하도록 최적화되었습니다. 이것 은 "랩핑 '판 과 연마 판 의 결합 때문 에, 최적 인 접촉 압력 을 일으키도록 설계 되었다. 또한, 각 플레이트에는 측면 동작을 제공하고 그라인딩에 필요한 스트로크 수를 줄이기 위해 2 개의 카운터 회전 드라이브 샤프트 (counter-rotating drive shaft) 가 장착되어 있습니다. 이 도구는 가변 주파수 드라이브 모터로 구동되며, 속도 조정 범위는 0 ~ 2,000 RPM입니다. 이 자산은 섭씨 -10 ~ + 50 도의 온도를 포함하여 다양한 환경 및 조건에서 작동하도록 설계되었습니다. 이 모델에는 프로세스 매개변수 (process parameter) 의 변경 사항을 감지하고 대응할 수 있는 모니터링 장비 (monitoring equipment) 도 장착되어 있습니다. 랩핑 플레이트는 다이아몬드 (diamond) 또는 경석 (pumice stone) 으로 제공되며, 그 디자인은 불균일 한 재료의 빠르고 균일 한 변형률을 허용합니다. 랩핑 플레이트는 또한 내구성이 뛰어나며, 장기 사용과 높은 압력을 견딜 수 있습니다. 연마 판은 웨이퍼 (wafer) 표면에 높은 연마제 접촉압을 발생시켜 매끄럽고 광택있는 마무리 (finish) 를 생성하도록 설계되었습니다. 이것 은 "웨이퍼 '의 표면 을 계속 감시 하여 각" 웨이퍼' 에 동일 한 표면 의 마무리 를 달성 하도록 함 으로써 달성 된다. 연마 판은 산화 알루미늄으로 만들어졌으며 모스 (Mohs) 스케일에서 경도 등급이 9.0 이므로 마모와 찢어지지 않습니다. 마지막으로 C-1120-008-0001 (C-1120-008-0001) 에는 전체 프로세스를 모니터링 및 제어할 수 있는 제어 장치 (Control Unit) 가 장착되어 있어 기술자가 프로세스를 신속하게 조정하고 매개변수 변경에 대응할 수 있습니다. 이것은 일관된 결과를 유지하고, 최고 품질의 웨이퍼가 생성되도록 하는 데 필수적입니다.