판매용 중고 DNS / DAINIPPON AS-2000 #9235501

DNS/DAINIPPON AS-2000은 반도체 웨이퍼 제조를 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 한 번에 최대 8 개의 웨이퍼를 분쇄하고 연마 할 수 있으며, 높은 생산성 처리가 가능합니다. 또한 정밀 표면 마감과 고품질 패턴을 제공합니다. 이 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계는 진공 처킹 메커니즘이있는 3 차원 자동 가이드 웨이 장치로 구성됩니다. 이 기계 는 연삭 에서 연마 과정 으로 "웨이퍼 '를 더 빨리 옮길 수 있게 해 주며, 따라서 제조 시간 을 줄여준다. 또한 DNS AS2000에는 부드럽고 정확한 웨이퍼 전송을 위해 통합 된 에어 베어링 디자인이 있습니다. 또한 열 스트레스를 방지하기위한 독립적 인 공기 냉각 도구가 있습니다. DAINIPPON AS 2000은 웨이퍼 앞면과 뒷면 모두에서 7 nm 이하의 우수한 표면 거칠기 (Ra) 와 거울 같은 마무리를 달성 할 수 있습니다. 이 뛰어난 정밀도는 모든 축에서 낮은 클리어런스를 특징으로하는 운동학 (kinematics) 과 향상된 정밀도를 위해 가변 선형 속도 (variable linear speed) 를 포함하여 정밀한 기계 서브 시스템 때문입니다. 스핀들 (spindle) 과 그라인딩 헤드 (grinding head) 를 제어하는 데 사용되는 선형 드라이브는 매우 정확하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. DNS AS 2000 자산은 최대 6 인치, 최대 8 웨이퍼 용량을 포함하여 광범위한 웨이퍼 크기를 제공합니다. 연삭 및 연마 공정은 평면에서 수행되며, 이는 최소한의 스트레스와 워핑 (warping) 으로 이어지며, 결과의 정확성과 반복성을 보장합니다. 또한 AS 2000 모델은 필요한 경우 프로세스를 수동으로 변경할 수도 있습니다. 또한, 이 장비는 프로세스의 모니터링 및 최적화를 위해 타사 도량형 시스템에 연결할 수도 있습니다. 결론적으로 DNS/DAINIPPON AS 2000 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템은 높은 생산성 처리, 정밀 표면 마무리, 뛰어난 표면 거칠기 및 낮은 스트레스 프로세스를 제공하며 빠른 조정 및 타사 도량형 시스템과의 통합 가능성을 제공합니다.